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鸿利光电多款led封装新品亮相

中国白光led器件领军者鸿利光电近日展出了多款led封装新品。在新品发布会,为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54

日企推散热反射性ltcc板 降低led封装成本

日本友华公司(yokowo)面向led封装用途,开发出了具有散热和反射性、厚度为0.075~0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc:low temperatur

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15

tslc晶圆级led氮化封装独步台湾

台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以功率led灯珠,独步台湾采用晶圆级led氮化封装制程,提供性价比的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08

科锐推出封装型1700v碳化矽肖特二极管

科锐公司日前宣布推出全新系列封装型二极管。在现有碳化矽肖特二极管技术条件下,该系列二极管可提供业界最的阻断电压。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120206/122771.htm2012/2/6 10:01:21

一种可水洗、稳定性好的反射积分球涂料——2016神灯奖申报技术

一种可水洗、稳定性好的反射积分球涂料,为上海雷昭光电测控技术有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160401/138720.htm2016/4/1 11:19:30

led标识应用:肯德餐饮连锁店案例分享

作。光链的使用距离已达65公里,锐配合肯德完成了达70%的节能指

  https://www.alighting.cn/pingce/20130828/121723.htm2013/8/28 10:28:18

采钰科技:全球第1片8吋氮化led

采钰科技日前于台北国际照明科技展览中,展出全球第1片8吋晶圆级氮化板制程的led晶片,不仅是台湾在led制程发展上的一个重要里程碑,同时亦打破以往由日本垄断led氮化板市

  https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04

耐热led封装硅胶——2017神灯奖申报技术

耐热led封装硅胶,为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05

日本友华开发出用于倒装led芯片封装散热

友华采用同时烧结积层陶瓷和导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在板内层配置散热板,提了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

耐热led封装硅胶的开发——2016神灯奖申报技术

耐热led封装硅胶的开发,为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29

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