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如何解决CSP封装的散热难题?

CSP封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板(pcb)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00

CSP封装技术现状分析

众所周知,CSP一出来,便以取代原有led封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

CSP究竟会冷下去还是热起来?

CSP作为一种重要的封装形式,led业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“CSP元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测:“就是明年,明年肯定成为主流。”

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149860.htm2017/4/11 10:07:07

光宝科推出面积小、发光大CSP超小型化光源

光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的CSP(chip scale package)超小型化光源,以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25

“名头众多”的CSP led大摸底!真相是……

最近CSP又跑出来一个名字“csc”,让行业媒体又追逐了一把。回首CSP发展的这几年,进展可以说是还在一个初级水准,但是名字确实有不少。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170412/150074.htm2017/4/12 10:32:59

三星第二代新款超小型CSP led提供卓越的设计灵活性

三星采用先进的多层面镀膜技术改善了第二代CSP产品系列。近期推出两款第二代超小型1w级中功率CSP led,lm101a和lm102a,分别采用紧凑面积1.18x1.18毫米和1

  https://www.alighting.cn/pingce/20151105/133947.htm2015/11/5 10:29:49

led圈4位大咖从7大方面解读CSP

由于CSP的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点,目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广,在照明应用中CSP还刚刚起步,随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设

  https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39

大道至简iii:弗洛里推出用于CSP的可固化荧光粉压敏胶膜

此产品的推出将大幅度地简化CSP制作工艺和降低成本,将进一步推动CSP的市场化进程。与此同时,弗洛里还成功开发出可固化的、填缝隙的、高导热系数的导热硅脂t02-01。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170724/151856.htm2017/7/24 11:00:57

德豪润达应用于直下式背光的CSP产品即将量产

德豪润达CSP目前世界尺寸最小的白光led封装尺寸之一,最小达到0.9x0.5mm;超低热阻,少于0.9℃/w;140°广角发光有利于减少灯珠数量;无衬底结构,大幅降低系统成

  https://www.alighting.cn/pingce/20151103/133873.htm2015/11/3 10:41:47

CSP模组CSP3838150a1——2017神灯奖申报技术

CSP模组CSP3838150a1,为晶能光电(江西)有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149850.htm2017/4/11 9:59:09

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