检索首页
阿拉丁已为您找到约 126条相关结果 (用时 0.0205179 秒)

“能源之星”完整要求最新修订(英文版)

体实验室的要求。此版本还采用了不规范灯具要求的新的产品标签,并纳入了由美国环保局颁布的2011年8月25日技术澄清。关于节能灯v.4.0的高温测试技术澄清已经被添加到附录e的有关产

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/1/111546_92.htm2011/6/1 11:15:46

如何提高SMD三晶rgb混色白光的显色指数

目。本文分析了现有的贴片式(即SMD)led三晶rgb白光的显色指数及在此基础上改进封装结构提高白灯显色指数的做

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127537.htm2011/5/27 20:15:00

国星光电调研简报

国星光电对于 led 行业未来发展形势把握清晰,充分认识到 SMD led 相较于直插式 led 具有更加广阔的前景,重点布局相对高端的 SMD led 领域。公司战略重点在于继

  https://www.alighting.cn/resource/20110520/127578.htm2011/5/20 17:20:29

如何保证led固晶品质?

本文简单扼要的介绍了在led的封装过程中,如何保证品质的几个重要关键步骤和注意事项。

  https://www.alighting.cn/resource/20110519/127590.htm2011/5/19 11:36:32

led导散热之热通路无胶水化制程

led怕热是业界众所皆知之事,因为热会影响led的光衰及寿命。今天在此介绍一种 led 应用产品之组装新工艺,led导、散热之热通路无胶水化制程,与诸位读者共享!

  https://www.alighting.cn/resource/20110517/127598.htm2011/5/17 18:18:10

雷曼光电调研报告2011.3.28

雷曼光电是一家中高端 led制造商,产品包括 led器件、户内外显示屏和通用照明灯具,公司处于产业链中下游。led封装厂商一般采用 b2b模式,对品牌、市场和渠道要求较低,且 le

  https://www.alighting.cn/resource/20110503/127673.htm2011/5/3 17:21:45

大功率led封装比较:k1导线架与陶瓷封装

随着单位亮度不断增加,led在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加led的亮度,提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此一来亦拌随着高热量的产生。

  https://www.alighting.cn/resource/20110415/127743.htm2011/4/15 15:10:42

宋建民:从钻石的散热及发光看超级led设计

圆做为生产超级led 的基材。超级led 可发出极强的紫外光其强度不因高温而降低,反而会更亮。超级led的半导体,包括钻石、立方氮化硼及氮化铝等具有极宽的能隙,甚至能制成固态的u

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/29/15315_53.htm2011/3/29 15:31:05

紫外激发的licapo_4:eu~(2+)蓝色发光粉的发光特性

采用高温固相法合成了licapo4:eu2+蓝色发光粉,并对其发光特性进行了研究。该发光粉发射峰值位于470nm,属于eu2+的4f65d1→4f的特征跃迁发射,与结构相

  https://www.alighting.cn/resource/20110324/127824.htm2011/3/24 18:49:36

大功率led封装技术及发展趋势

led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随着

  https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35

首页 上一页 6 7 8 9 10 11 12 13 下一页