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随着封装技术逐渐成熟,封装领域的技术个性步伐也逐步放缓,封装技术的核心也逐渐由技术的突破转移到封装产品性能的稳定与可靠上来。就目前市场应用而言,emc封装因成本问题还无法大规模普
https://www.alighting.cn/pingce/20170330/149407.htm2017/3/30 16:00:18
csp作为一种重要的封装形式,led业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“csp元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测:“就是明年,明年肯定成为主流。”
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149860.htm2017/4/11 10:07:07
近日,晶科电子中功率贴片led光源产品5630经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试,均被认定符合美国“能源之星”(energy star))lm-80标准。
https://www.alighting.cn/pingce/20140226/121777.htm2014/2/26 14:06:51
鸿利光电研推椭圆杯pct 2835,以其高气密性的优势实现更高光效更强性能,为球泡灯提供最具性价比的封装器件。日前,鸿利光电1w smd2835(pct椭圆杯)率先取得lm-8
https://www.alighting.cn/pingce/20160118/136490.htm2016/1/18 10:21:14
欧司朗光电半导体专为汽车前照灯系统推出新款 led —— oslon black flat。这款 led 产品属于著名的 oslon 黑色系列,它采用最先进的芯片和封装技术,并搭
https://www.alighting.cn/pingce/20120924/122299.htm2012/9/24 10:46:33
在蓝色led元件加黄色荧光体的伪白色led模块方面,日本爱德克公司(idec)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比,可将封装工
https://www.alighting.cn/pingce/20130219/121948.htm2013/2/19 9:43:06
2014年2月13日,许多终端应用——比如ip电话、电机控制电路、有源钳位开关和负载开关——需要以更小的尺寸提供更高的能效,以便满足制造商的要求。飞兆半导体开发了fdmc86xxx
https://www.alighting.cn/pingce/20140214/121624.htm2014/2/14 13:51:49
灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构。因此,要求其透光率高,折射率高,热稳定性好,流动性好,易于喷涂。为提高led 封装的可靠性,还要求灌封胶具有低
https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16
日亚化学(nichia)全新覆晶(flip chip)封装技术来势汹汹。发光二极体(led)龙头厂日亚化学以最新研发的覆晶技术,打造出可直接安装(direct mountabl
https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02
日本丰田合成公开了效率更高、光通量更大的白色led新产品。通过实现了高效率化的3528封装产品(封装尺寸为3.5mm×2.8mm),发光效率由原来的150lm/w(输入电流为2
https://www.alighting.cn/pingce/20120201/122742.htm2012/2/1 15:08:28