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装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行；在封装方面，csp等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心，“1+n”的形式将出
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/9/15/374824.html2015/9/15 15:29:23
w大功率，是根据美国流明公司的封装工艺制作而成，国内因为是仿流明公司的，所以前面有仿流明。前期的led灯珠都是小功率，0.06w /0.1w/0.2w，仿流明是可以做到1w的，所
http://blog.alighting.cn/honglinled3/archive/2015/8/31/374069.html2015/8/31 10:33:03
业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、cob、emc、csp封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是ic集成产品、系统集成、模组
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15
电，不仅大幅挖角，更以便宜20～30%的价格，向下游封装厂商推销产品。在市场低迷下，低价策略确实见效，瑞丰光电、鸿利光电和国星光电等大陆主流led封装厂商，都开始采用三安光电晶片。此
http://blog.alighting.cn/lianghao/archive/2015/8/17/373505.html2015/8/17 21:56:17
直都很普遍，大家都心照不宣。众所周知，三角债一直是led显示屏行业一道硬伤。客户拖欠应用厂家的货款，应用厂家拖欠封装厂的货款，封装厂家再去拖欠上游芯片及辅助材料厂的货款，原本正
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/10/373081.html2015/8/10 8:45:29
具，使用同等规格的led光源，既能使用原来的变压器及灯体，又可以像传统灯具一样更换光源。此外，还有使用cob封装及符合zhaga规范光引擎的趋势，以规范led光源，在尺寸不变的情况
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/27/372543.html2015/7/27 15:11:55
封装对led照明灯具来说差不多算是最后一道手续了，然后即可正常点亮，封装环节几乎决定了led照明的最后一程，因此是非常重要的。国内的led照明封装厂家数量的增多，直接导致厂家之
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/22/372388.html2015/7/22 9:30:05
题。其140°的宽视角比直插产品55°的视角更大，整屏白平衡亮度达到6500cd/㎡，更大程度的满足了户外应用的更多需求。户外表贴采用三合一的封装设计结构，其中以k8、k10采
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/17/372246.html2015/7/17 9:37:11
管功率的提高取决于器件将热量从p-n结导出的能力、在保持现有晶片材料、结构、封装製程、晶片上电流密度不变及等同的散热条件下，单独增加晶片的尺寸，结区温度将不断上升。led的散热问题
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/17/372245.html2015/7/17 9:15:48
好，因此其pcb能 安放的设计空间相对来说比较小，因此长时间使用时封装空间内的温度有可能会很高。由于设计师不太可能在其内安装一个散热风扇，因此它的散热设计就变得非常 关键和重要。大
http://blog.alighting.cn/176222/archive/2015/7/13/372065.html2015/7/13 16:13:06
