站内搜索
艺的快速驱动及发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，诸如emc、cob、倒装、CSP……谁将成为王
https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30
市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式，但是，在传统封装形式占主导地位的情况下，cob、emc、CSP等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新，cob
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
2015年10月27日，led模组专家，知名企业香港乐健科技旗下子公司瑞健光电在香港国际秋季灯饰展上(5b-a13) 展出了最新开发的10瓦到200瓦全系列免驱动led模组产品，吸
https://www.alighting.cn/news/20151029/133730.htm2015/10/29 9:24:52
对于CSP概念的火热，不仅仅是在于其降低成本提高性价比方面，而是从它踏入led行业就以"要革掉封装企业的命"而火。但是如果想要与当前的led产品正面竞争，恐怕没有想象中的那么快。
https://www.alighting.cn/news/20151014/133310.htm2015/10/14 9:25:21
亮锐延展其在CSP领域的领导力，发表全新luxeon flipchip白光倒装芯片。作为采用CSP封装leds的先锋， 亮锐已售出横跨多个应用领域、超过5亿颗的CSP封装 led
https://www.alighting.cn/news/20150923/132888.htm2015/9/23 9:52:05
近年来，CSP封装一直处于舆论的风口浪尖。随着投资的企业越来越多，CSP芯片级封装被认为是led发展的必然趋势。然而，CSP市场化到底进展如何呢?为了揭开谜底，记者采访了多位行
https://www.alighting.cn/news/20150811/131710.htm2015/8/11 10:07:47
CSP的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
既然肯定了CSP技术存在的合理性，那么如何优化CSP技术，提高其发光效率?想必是业界首要关心的问题。为此，我与相关的技术及专利人员进行了交流，并存其精华。所以，本文将投读者所好，
https://www.alighting.cn/news/20150806/131585.htm2015/8/6 10:03:36
7月21日，国星光电发布公告，公司近日取得一项新型发明专利，并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书，专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版，专利号zl2012101947
https://www.alighting.cn/news/20150727/131287.htm2015/7/27 10:19:11
将led封装单元中的荧光粉与晶片直接结合，并且独立出来成为一种新颖的能够直接点亮发出白光的产品，是为“白光晶片”。
https://www.alighting.cn/news/20150714/130941.htm2015/7/14 9:39:32
