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2014以来，由lumileds，samsung，epistar等国际led巨头率先推出的CSP(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话
https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19
如果你最近有跟三星、隆达、东芝、晶元、首尔等芯片企业对话，或者你参加了光亚展，你会发现，去年高调不起来的CSP封装，今年已经登上各大展台及舆论风口，巨头们都在兴致勃勃高谈阔论此技
https://www.alighting.cn/news/20150701/130545.htm2015/7/1 11:33:00
整体来看，近两年内led封装市场规模仍在增长，但是增速却在持续下降，增收不增利成封装企业无可避免的魔咒，但在前段时间闭幕的2015广州国际照明展上，他们展现出来的朝气无不显现出企业
https://www.alighting.cn/news/20150624/130413.htm2015/6/24 16:40:27
展会期间，慧谷化学除了展出针对led封装客户提供smd、cob、灯丝等解决方案外，还紧跟市场前沿，推出匹配新工艺和新应用的多款用胶，例如针对CSP的荧光胶膜、uv固化封装胶，高出
https://www.alighting.cn/news/20150619/130301.htm2015/6/19 14:39:14
雷利宁表示，“它适合更大的电流、体积小，实现了更高的流明密度;省略了打线的制程，产品的可靠性提升;高封装密度、高生产效率;最好的一点是应用比较灵活，可以自由地进行组合。”
https://www.alighting.cn/news/20150616/130165.htm2015/6/16 9:39:31
2015年6月9日-12日，第20届广州国际照明展览会(下称“光亚展”)在广州举行，作为全球最大照明和led年度盛会，本次光亚展都表现出了led照明行业的哪些发展趋势呢?一起来看看
https://www.alighting.cn/news/20150611/130077.htm2015/6/11 9:54:41
相，集中展示led最新成果，并将开展以“中国芯，晶科梦”为主题针对CSP、cob、光组件的产品技术研
https://www.alighting.cn/news/20150603/129824.htm2015/6/3 13:42:05
CSP的全称是chipscalepackage，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的lm-131a的芯片尺寸是0.78*0.7
https://www.alighting.cn/news/20150602/129775.htm2015/6/2 10:15:31
2015年6月9——12日，第20届广州国际照明展览会(以下简称“光亚展”)将在广州市中国进出口商品交易展览馆拉开帷幕。届时，晶科电子将以“中国芯，晶科梦”为展台主题，精彩亮相这个
https://www.alighting.cn/news/20150527/129598.htm2015/5/27 11:55:06
晶科电子发布消息称，将在6月份光亚展上展出CSP产品。众所都知，CSP是2007年由philips lumileds推出来，之后一直没进展直到2013年才成为led业界最具话题
https://www.alighting.cn/news/20150527/129584.htm2015/5/27 9:38:47
