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csp作为一种重要的封装形式，LEd业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“csp元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测：“就是明年，明年肯定成为主流。”
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149860.htm2017/4/11 10:07:07
近日，晶科电子中功率贴片LEd光源产品5630经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试，均被认定符合美国“能源之星”(energy star))lm-80标准。
https://www.alighting.cn/pingce/20140226/121777.htm2014/2/26 14:06:51
鸿利光电研推椭圆杯pct 2835，以其高气密性的优势实现更高光效更强性能，为球泡灯提供最具性价比的封装器件。日前，鸿利光电1w smd2835(pct椭圆杯)率先取得lm-8
https://www.alighting.cn/pingce/20160118/136490.htm2016/1/18 10:21:14
最近三星在韩国本土以及部分欧洲国家开售一款usb LEd氛围灯泡，这款产品此前也在galaxy note7的发布会现场展示过，可以搭配自家的“水壶”、“水杯”移动电源使用。
https://www.alighting.cn/pingce/20170103/147281.htm2017/1/3 10:19:20
欧司朗光电半导体专为汽车前照灯系统推出新款 LEd —— oslon black flat。这款 LEd 产品属于著名的 oslon 黑色系列，它采用最先进的芯片和封装技术，并搭
https://www.alighting.cn/pingce/20120924/122299.htm2012/9/24 10:46:33
在蓝色LEd元件加黄色荧光体的伪白色LEd模块方面，日本爱德克公司(idec)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比，可将封装工
https://www.alighting.cn/pingce/20130219/121948.htm2013/2/19 9:43:06
2014年2月13日，许多终端应用——比如ip电话、电机控制电路、有源钳位开关和负载开关——需要以更小的尺寸提供更高的能效，以便满足制造商的要求。飞兆半导体开发了fdmc86xxx
https://www.alighting.cn/pingce/20140214/121624.htm2014/2/14 13:51:49
灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LEd 封装的可靠性，还要求灌封胶具有低
https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16
日亚化学(nichia)全新覆晶(flip chip)封装技术来势汹汹。发光二极体(LEd)龙头厂日亚化学以最新研发的覆晶技术，打造出可直接安装(direct mountabl
https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02
日本丰田合成公开了效率更高、光通量更大的白色LEd新产品。通过实现了高效率化的3528封装产品(封装尺寸为3.5mm×2.8mm)，发光效率由原来的150lm/w(输入电流为2
https://www.alighting.cn/pingce/20120201/122742.htm2012/2/1 15:08:28
