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本文档为台湾新世纪blue ingan/gan led chiP P2 (45)led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110729/127369.htm2011/7/29 14:21:46
led电子显示技术发展迅速，已成为当今平板显示领域的主导之一。本文着重介绍用m4a5-128P64-10vc设计led显示屏的控制电路。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127383.htm2011/7/28 10:34:41
本文介绍采用osram的高亮度mintwhite led与amber色led构成高光效高显色指数的led灯的配比, 并采用osram光电的luw-cqdP(eqw)与la-cP7
https://www.alighting.cn/resource/20110727/127389.htm2011/7/27 14:19:22
d路灯散热效率的新型散热器，并在25℃的环境温度下对散热器外表面温度进行了测试，结果表明，此种新型散热器能将led路灯的热量快速的散布到外界空气中，并将结点温度始终控制在40℃以
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/144553_64.htm2011/7/26 14:45:53
P chiP的电流密度。同时这种结构还可以将Pn结的热量直接通过金属凸点导给热导系数高的硅衬底(为145w/mk)，散热效果更优;而且在Pn 结与P电极之间增加了一个反光层，又消
https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26
体实验室的要求。此版本还采用了不规范灯具要求的新的产品标签，并纳入了由美国环保局颁布的2011年8月25日技术澄清。关于节能灯v.4.0的高温测试技术澄清已经被添加到附录e的有关产
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/1/111546_92.htm2011/6/1 11:15:46
本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究,这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127562.htm2011/5/24 12:38:10
、大功率led导电导热银浆及其封装技术趋势；25、新型led灯泡内部结构揭秘；26、液态沈浸散热技术(litms)；29、led散热技术总
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/19/14123_97.htm2011/5/19 14:01:23
、运动场等公共场所照明，预估创造出的商机约 25 亿新台币，国产化比例约 60%，外商所能享受的产值仅 10 亿新台币，第一阶段外商受惠程度相当
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127593.htm2011/5/18 17:24:22
外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和sic，si）上，气态物质in,ga,al,P有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127684.htm2011/4/28 11:47:30
