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倒装led能否打破格局走上主流?

众所都知,行业内把氮化镓led技术的分为三大流派:第一是垂直结构,以科锐与欧司朗为代表,金属衬底的旭明,还有执着于硅衬底的普瑞东芝与晶能,当然还不能忘记很多日本厂商与中村修二先生在

  https://www.alighting.cn/news/20140620/97540.htm2014/6/20 16:07:08

晶科倒装家族再主沉浮

2010年开始,在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大的双重因素下,中国本土led封装厂商迎来高速发展期,整个行业竞争异常激烈,行业产品价格下降趋势明显,led封装领域新技术

  https://www.alighting.cn/news/20140922/108479.htm2014/9/22 12:10:19

新世纪光电:倒装与csp预计3-5年内将成led市场主流

新世纪指出,今年定调为晶圆级封装白光晶粒csp元年,积极转型冲刺csp相关应用。csp具备单位亮度更高,厚度更薄及成本低等优势,将产生大量新兴的应用商机,覆晶flip chip及c

  https://www.alighting.cn/news/20160509/140046.htm2016/5/9 9:29:28

led芯片焊接图示

图解led芯片焊接技术

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21469.htm2009/11/1 12:52:26

德豪润达拟募资45亿 投资led芯片项目

0亿元用于led倒装芯片项目,投资15亿元用于led芯片级封装项目,10亿元用于补充流动资

  https://www.alighting.cn/news/20150615/130138.htm2015/6/15 10:21:57

“无封装”:应用之路逐渐明朗

近一两年,关于“无封装”技术的讨论从未停止过,上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目,无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时,观点加持也使这项技术讨论成为le

  https://www.alighting.cn/news/20150310/86317.htm2015/3/10 9:44:23

华灿拟530万元投设合资公司,拓展倒装芯片海外市场

昨(11)日晚间,华灿光电发布公告,公司的全资子公司hc semitek limited拟与semiconlight company ltd.、max aplha technolo

  https://www.alighting.cn/news/20171211/154271.htm2017/12/11 9:35:09

led芯片行业趋势

随着led芯片价格和毛利率的下跌,led芯片投资回报率逐渐降低,国外led芯片大厂扩产趋于谨慎,国外芯片供给增长有限。以下对led芯片行业趋势分析。

  https://www.alighting.cn/news/20190307/160691.htm2019/3/7 10:35:47

led芯片行业环境

伴随大量我国台湾地区和韩国led产业技术专家和团队加入本土企业,国内led外延芯片企业的平均技术水平有了长足发展,已经达到国际先进水平。以下对led芯片行业环境分析。

  https://www.alighting.cn/news/20190307/160682.htm2019/3/7 10:01:56

晶科大功率led模组芯片等三个产品喜获「广东省自主创新产品」认定

在近日公布的2010年广东省自主创新产品目录中,晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定,并因

  https://www.alighting.cn/news/20101118/105823.htm2010/11/18 0:00:00

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