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此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列，该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，无疑是一大技
https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04
近日，晶瑞光电宣布其大功率倒装产品通过10000小时的美国环保总署(epa)认可的第三方ies lm-80测试，lm-80测试数据数据产品具有优秀的光通量维持率。
https://www.alighting.cn/news/20151105/133963.htm2015/11/5 15:41:32
鸿利智汇正在持续提升和完善cob光源的高光品质方案，推出高光品质倒装cob产品系列，帮助灯具实现更佳的光斑均匀度和颜色一致性。
https://www.alighting.cn/news/20190719/163552.htm2019/7/19 15:35:10
已实现量产的德豪润达全球领先的倒装led芯片再传喜讯，因华强照明器材有限公司大批量采购而开始在led照明高功率领域实现大规模应用。显示德豪润达在大功率倒装led芯片上突破国际巨
https://www.alighting.cn/news/201413/n381659385.htm2014/1/3 14:28:02
半导体照明市场在不断增长，未来几年内，led在照明领域的渗透率和应用会出现一个黄金增长期。此外，led在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长期。
https://www.alighting.cn/news/20141222/97767.htm2014/12/22 10:17:51
总体而言，在蓝光led芯片的未来发展上，倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是未来的主要发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/201343/n302950340.htm2013/4/3 10:58:03
2015年以前，上游市场还是供过于求，只有技术才能驱动led的市场前进。大电流密度的正装技术（smd降成本）与倒装技术（易于封装集成，降低封装成本）会是主流。
https://www.alighting.cn/news/20140530/85334.htm2014/5/30 9:16:25
……那么，“无封装”化技术对芯片与封装有什么影响
https://www.alighting.cn/news/20131209/108766.htm2013/12/9 13:58:03
近日晶科电子(广州)有限公司自主研发的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片3项产品获2010年广东省自主创新产品认定，充分显示了晶科电子(广州)有限公
https://www.alighting.cn/news/20101118/118636.htm2010/11/18 0:00:00
如果说，led照明行业有什么新话题，能让低调的技术咖迅速加入讨论，那可能莫过于csp技术。今天，小编精选了近期行家说·芯片封装圈里行家回答的csp相关问题：从csp的定位，到国内
https://www.alighting.cn/news/20170321/149103.htm2017/3/21 9:55:27
