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葳天科技将于近日展出最新led与驱动器、高压模块等系列产品,更将展出150lm/w高功率封装产品与cob全系列商品。
https://www.alighting.cn/pingce/20121016/122258.htm2012/10/16 14:54:57
三星电子近期推出两款全新的加强型csp (芯片级封装器件)led 产品:lm101b(1w 级中功率 led)和 lh231b(5w 级大功率 led)。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠,独步台湾采用晶圆级led氮化铝基板封装制程,提供高性价比的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08
广州硅能照明有限公司是国内为数不多专注cob封装的规模企业,历经六年的cob封装技术沉淀,开发多项产品工艺利器,解决了散热、显色效果和光效问题,本次光亚展推出的g系列产品,集封
https://www.alighting.cn/pingce/20160608/140975.htm2016/6/8 11:38:35
6月11日,在第17届广州国际照明展上,作为高亮度白光led专业封装企业的易美芯光(北京)科技有限公司,召开新产品新闻发布会,正式发布多款高性能照明用cob型led新产品及应用方
https://www.alighting.cn/pingce/20120615/122308.htm2012/6/15 15:01:52
疗和安全/安防等成本敏感应用,提供低价格、超低功耗和低引脚数封装完美组
https://www.alighting.cn/pingce/20120221/122647.htm2012/2/21 11:11:15
广东晶科电子股份有限公司在照明界久负盛名,已得到超过10多年的行业认可。晶科电子凭借白光芯片级封装led家族持续推动技术进步,ac cob白光芯片为照明应用带来业界领先的光通密
https://www.alighting.cn/pingce/20160223/137182.htm2016/2/23 10:51:47
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
smc3030同质封装灯珠,为深圳市瑞丰光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180326/155878.htm2018/3/26 11:16:33
led一次封装点光源,为深圳市中科绿能光电科技有限公司2018神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20180330/156100.htm2018/3/30 14:55:05