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简析led封装的未来发展趋势

文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19

宏齐、康普等厂商将联合研发uv白光led封装工艺与发光材料整合技术

近日,台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」,通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光led封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。

  https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00

封装技术与材料推动led发光效能

封装技术与材料推动led发光效能

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12443.htm2007/2/8 14:59:11

封装技术与材料推动led发光效能

封装技术与材料推动led发光效能

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12443.htm2007/2/8 14:59:11

莆田成果鉴定会:我国led室内照明用mcob封装材料与技术各指标达国际先进水平

1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主知识产权,且已实

  https://www.alighting.cn/news/201321/n555848781.htm2013/2/1 14:17:04

led封装工程师的个人调研总结1

本文为led封装工程师就他的一些工作经历,所总结得来的经验,详情请看下文。

  https://www.alighting.cn/resource/20150209/123613.htm2015/2/9 11:39:02

大功率led芯片粘结材料封装基板材料的研究

采用热阻测试仪,分别对采用不同粘结材料封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明,gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

中国企业oled材料体系亟待建立

关的oled材料产业的发展。预计未来随着市场需求的进一步扩大,oled材料将有更大的发展潜

  https://www.alighting.cn/news/2012924/n236444004.htm2012/9/24 11:43:36

各led材料厂抢攻市场商机

led照明时代即将来临,各材料厂为抢攻市场商机,纷纷申请专利或结合国外材料大厂投入,目前佳总、联茂、禾伸堂、聚鼎及九豪都开始跨入,并切入不同产业领域,从液晶面板、路灯及车灯等不

  https://www.alighting.cn/news/2007515/V5077.htm2007/5/15 16:24:38

详解:led封装技术之中外对比

在过去的五年里,外资led封装企业不断内迁大陆,内资封装企业不断成长发展,技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域,中国led封装企业的市场占有率较高,在高端led器件封

  https://www.alighting.cn/resource/20111104/126922.htm2011/11/4 13:20:14

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