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目前，陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
2010年台湾电子材料产业产值较2009年成长44％、达新台币3,247亿元，其中，太阳能电池用的硅外延片、多晶硅材料等能源材料产值成长幅度最高达78％。2020年台湾电子材料产
https://www.alighting.cn/news/20101018/105998.htm2010/10/18 0:00:00
本文从封装设备、led芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、led器件性能等方面描述了当今中国led封装技术与国外技术的差异，既肯定了中国led封装技术长足的进步，也找出了与国
https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24
号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”，并且有革封装命之嫌。研究中心认为，“无封装”也是一种封装，只不过这是一种崭新的、先进的工艺。
https://www.alighting.cn/news/20131223/n775159177.htm2013/12/23 9:18:18
长期以来，安品一直走在全国有机硅材料服务革新的前列，其先进的设备和设计，完全能满足led在封装、粘接、灌封的各种应用。安品公司经理马立元介绍：“自2008年以来，安品一直为业内提
https://www.alighting.cn/news/20101229/n594329890.htm2010/12/29 18:35:10
目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
散热材料是指用于散热设计的导热率较高的材料，广义上包括一些常用的金属材料，无机非金属材料、高分子材料和符合材料。
https://www.alighting.cn/2014/7/22 11:06:43
2009年10月28-30日，罗姆公司在日本太平洋横滨会展中心举行的“fpd international 2009/green device 2009”上，展出组合使用了萤光材
https://www.alighting.cn/news/20091030/106564.htm2009/10/30 0:00:00
由中国科学院长春应用化学研究所(以下简称长春应化所)与四川新力光源股份有限公司合作完成的“余辉寿命可控稀土led发光材料的研发及其在半导体照明中的应用”成果，日前荣获吉林省技术发
https://www.alighting.cn/news/20161128/146379.htm2016/11/28 9:32:38
本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对ic 封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助。
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125763.htm2013/4/3 11:18:20
