站内搜索
随着半导体技术的飞速发展，对封装材料的要求也越来越高，以前应用的普通环氧树脂已不能完全满足技术要求。目前国外对环氧树脂的技术改进主要集中在以下两个方面。 1、低粘度化 用环氧树
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
emc中文名为环氧塑封料，又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展，emc作为主要的电子封装材料也得到
https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08
近日，国内最大的砷化镓材料生产基地———中科晶电信息材料(北京)有限公司量产揭幕仪式在京举行，这标志着我国砷化镓材料生产的集成化、规模化进入一个新的阶段。
https://www.alighting.cn/news/20061021/103306.htm2006/10/21 0:00:00
目前，oled材料基本被国外企业垄断。例如，udc与国内所有即将量产或者已经量产的oled面板企业都签署了oled技术许可协议和材料采购协议。我国oled产业刚刚兴起，oled材
https://www.alighting.cn/news/20180717/157678.htm2018/7/17 10:47:17
用于oled的材料可以分为共轭高分子材料和小分子材料两大类。
https://www.alighting.cn/resource/20150203/123648.htm2015/2/3 10:02:54
在led封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;
https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37
光扩散材料是指能将点、线光源转化为线、面光源的材料，通俗来说，这类材料的作用就是使光源通过折射、反射与散射后，肉眼看起来没那么刺眼。那小编就领大家一起来了解一下在led中常见光扩
https://www.alighting.cn/resource/20160923/144431.htm2016/9/23 9:45:36
led封装工艺流程介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00
通过合作，道康宁和苏斯微技术公司将共同努力，克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(wlp)商用化方面所面临的挑战。
https://www.alighting.cn/news/20120703/113281.htm2012/7/3 10:25:57
采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
