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led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
透明柔晶屏 nanoflex，为广东沐梵光电有限公司2021神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20210303/170793.htm2021/3/3 14:57:20
日前，新海宜(002089)控股子公司苏州新纳晶光电科技有限公宣布，该公司生产的白光芯片发光效率，达到了185流明每瓦。
https://www.alighting.cn/pingce/20130708/122075.htm2013/7/8 16:14:54
晶元光电持续热推的型号es-sasfpn42d红外芯片产品，曾“创下全世界发光效率最高的实验室纪录”而引发关注，最近我们拿到20个该型号样品，为一探究竟，我们将样品纳入这一期的测
https://www.alighting.cn/pingce/20161130/146468.htm2016/11/30 19:12:35
无金线封装技术，为晶科电子（广州）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35
cob+ 模组器件，为广东晶科电子股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137822.htm2016/3/10 11:59:12
原木时尚，为康钰晶、姬旭2016神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160408/139056.htm2016/4/8 18:33:03
11月12日，晶元光电公布了一项突破性的成果：以高电压（hv）led晶粒于冷白光可达到162流明/瓦，使 led在照明上的应用更迈进一步。
https://www.alighting.cn/pingce/20101115/123203.htm2010/11/15 14:11:48
高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功率led封装产品，契合市场应用需求，晶台光电不断推陈出新，再次推出新品，引领封装市场发展。
https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122957.htm2011/11/9 14:42:07
优阳教室灯、优晶黑板灯，为北京中教凯迪教育科技有限公司、江苏普森帝照明有限公司2020神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20200417/168218.htm2020/4/17 15:02:48
