站内搜索
研晶推出的45度硅胶光学镜头h40 led(长x宽x高:4.0mm x 4.0mm x 2.8mm)使用高散热铜基板，可在标准350ma~700ma电流操作下达到1~3w的功率。
https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39
晶元光电致力于四元红光低压(2v)芯片与高压(hv)芯片效率提升，其四元芯片技术可提供更高效率及更低成本之解决方案。epistar lab最新的实验室数据报告，小尺寸(355μm
https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122897.htm2011/11/9 15:45:14
艾笛森成功推出高亮度的cob元件产品─edipower ii hs系列，在24瓦(1500ma)的操作下，亮度最高可达2800lm，为高瓦数产品提供更佳的解决方案，而其高效能的技
https://www.alighting.cn/pingce/20121101/122089.htm2012/11/1 10:10:47
mlcob系列是cob发展的最新、最完善的封装设计，与传统smd led使用成本对比，mlcob光源模块在应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。
https://www.alighting.cn/pingce/20121023/122241.htm2012/10/23 10:10:44
隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光led灯管，运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs
https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37
CSP迷你霓虹灯带系列，为中山市格林曼光电科技有限公司2021神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20210319/171286.htm2021/3/19 15:59:51
emc中文名为环氧塑封料，又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展，emc作为主要的电子封装材料也得到了快
https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08
驾驭智能照明是锐高在light+building 2012展会上的口号。焦点因此会聚焦于智能运行和控制方案的元件及系统上。公司也会隆重展示数字照明管理技术的应用。
https://www.alighting.cn/pingce/20120329/122504.htm2012/3/29 14:48:55
德高化成薄膜双层五面出光CSP，为天津德高化成新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180322/155835.htm2018/3/22 15:33:05
三星电子近期推出两款全新的加强型CSP （芯片级封装器件）led 产品：lm101b（1w 级中功率 led）和 lh231b（5w 级大功率 led）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
