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LED芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热特

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

LED芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热特

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

LED芯片的技术发展状况

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  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00

LED芯片的技术发展状况

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  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

LED芯片的技术发展状况

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  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

LED芯片分类知识

LED芯片分类知识 LED芯片分为mb芯片,gb芯片,ts芯片,as芯片等4种,下文将分析介绍这4种芯片的定义与特点。 1.mb芯片定义与特点 定义:mb 芯片:meta

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34474.html2010/2/27 14:03:00

LED芯片知识

LED芯片知识 本文来自LED导航网 LED 是取自 light emitting diode 三个字的缩写,中文译为“发光二极管”,顾名思义发光二极管是一种可以将电能转化

  http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/30/280489.html2012/6/30 8:43:14

LED芯片知识

LED芯片知识 本文来自LED导航网 LED 是取自 light emitting diode 三个字的缩写,中文译为“发光二极管”,顾名思义发光二极管是一种可以将电能转化

  http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/23/283142.html2012/7/23 22:26:43

LED芯片制造流程

随着技术的发展,LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵(gan)基的外延片(外延片),外延片所

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00

LED路灯驱动芯片!!!

sn3352 是dc-dc降压类型高效率的LED驱动芯片,带温度补偿功能,输出电流高达700ma,芯片耐压40v,该封装尺寸小,发热少,是一款高端LED路灯应用方案。与lm340

  http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/6/30/4259.html2009/6/30 12:38:00

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