倒装芯片LED灯丝-阿拉丁站内搜索引擎

“2014年倒装芯片正在流行。” 6月11日，在出席由LEDinside、中国LED网以及广州国际照明展主办的LEDforum 2014中国国际LED市场趋势高峰论坛时，三星le

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49

会挡住部分光线，所以，这种正装LED芯片的器件功率、出光效率和热性能均不可能是最优的。为了克服正装芯片的这些不足，lumiLEDs公司发明了倒装芯片（flipchip）结构。在这种结

http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

白光LED灯丝，其制备过程的关键环节主要体现为将荧光粉涂覆在0.8mm厚焊有多颗蓝光LED芯片的蓝宝石基板上，当然，也有不少企业使用玻璃或者陶瓷来做基板，以求进一步降低成本。相比

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/20/353159.html2014/6/20 14:44:36

或灯丝测试对产品研发和质量控制非常重要，尤其对汽车前灯和其他一些发光体（LED芯片同理）。同时，在没有光源近场数据ray data的情况下，通过对发光体亮度的空间分布特性的测试，有助

http://blog.alighting.cn/light2all/archive/2010/10/31/111082.html2010/10/31 22:02:00

LED芯片是什么做的？芯片的主要材料是单晶硅. LED芯片作用？芯片主要是把电转化光的核心的东西,本公司LED核心芯片是由本公司自行开发,因此降低成本。1w单独LED颗

http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120885.html2010/12/14 21:52:00

LED的芯片数量常识：同一个LED灯，最常见的是只采用一个芯片，但特殊情况下可以用两个甚至达到四个芯片，如： 1、一个草帽灯可以用一至两个芯片（考虑到其体积较小，散

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221800.html2011/6/18 23:06:00

流的大功率LED生产。 lumiLEDs公司，美国在2001年开发出了不同的倒装芯片的电源的algainn(fcLED)结构，制造过程：第一p型氮化镓外延膜沉积在顶部的层厚度超

http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/10/8/358692.html2014/10/8 16:09:48

光损耗、芯片特性大幅度改善，发光效率达100流明/瓦（100 ma，610 nm），外量子效率更达到55%（650 nm），而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉，改善了散热特

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

光损耗、芯片特性大幅度改善，发光效率达100流明/瓦（100 ma，610 nm），外量子效率更达到55%（650 nm），而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉，改善了散热特

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37