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国内外封装技术现状与4大关键技术难题

以下对功率型gan基led光电器件覆晶倒装焊产业技术进行研究,介绍led光电的发展历程、产品应用、研究方法、技术路线以及解决的关键问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20160106/136049.htm2016/1/6 14:02:39

基于COB光源的驱动技术革新

从认证和成本角度出发国内3c版本“dali-ap系列8-50w”和出口ce版本“dali-cp系列8-50w”区分设计。

  https://www.alighting.cn/resource/20150901/132284.htm2015/9/1 15:06:16

常见ic封装术语详解

文章详细列出并解释了70个ic封装术语,供大家参考。

  https://www.alighting.cn/2015/3/20 11:35:59

led倒装技术及工艺

近年来led在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长,led具有广阔的应用发展前景。

  https://www.alighting.cn/2015/3/17 10:03:10

高压led球泡灯的设计与分段优化

d球泡灯,led采用COB的方式布置在陶瓷环基板上,散热采用太阳花结构,驱动电路置于灯头内,其具有较高的效率、良好的散热与耐高压能力以及较大的发光角

  https://www.alighting.cn/2015/3/10 17:16:37

如何把led光学系统的灯光效果发挥到极致?

企业进行led光学设计,要根据市场需要,或自身产品定位而进行。比如均匀度,80%是均匀,90%也是均匀,只要能够满足产品的市场需求,这个光学系统就够了。真正好的照明企业,还应有一个

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 10:43:06

热超声倒装焊在制作大功率gan基

测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump,焊接后的gan 基绿光led 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51

COB光源温度分布与测量

灯具制作商在设计COB光源灯具时,常用热电偶测量光源发光面温度,这种测量方法会使测量结果明显偏高,继而对COB光源的可靠性有所疑虑。COB光源发光面温度偏高,一方面是由光源具有

  https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:50:43

COB封装在led灯具优势探讨

一般来说,led灯具工作是否稳定,品质好坏,与灯体本身散热至关重要, led灯具结构一般由led光源连接散热结构、驱动器、透镜组成,因此散热也是一个重要的部分,如果led不能很好散

  https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:36:16

led倒装技术及工艺流程

d打造过程:倒装技术及工艺流

  https://www.alighting.cn/resource/20150227/123569.htm2015/2/27 11:21:26

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