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军人才，肖博士带领技术团队，完成了具有自主知识产权、国际领先的大功率、高亮度led芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基
http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32
管(ledlamp)、三极管、数码管(digtal display)、点阵板(dot matrix)、背光源(led backlight) 、来电闪、闪光礼品和ic软封装(COB)等电子相关配
http://blog.alighting.cn/hwasun/2008/12/17 12:05:09
