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解密大功率集成光源死灯原因

集成led光源就是将若干颗led晶片集成封装在同一个支架上,通过内部连接,实现高功率led的一种封装形式,体积较大,功率一般在10w以上,通常指代的是chip on board封

  https://www.alighting.cn/resource/20170117/147632.htm2017/1/17 10:26:38

从led封装形式深度解析——为什么led车灯长得不一样

为什么它会不一样呢?这是基于led封装形式的不同,目前,应用于汽车前大灯强光led封装形式有cob、csp-cob、csp-led、2016-leds、大功率陶瓷基leds和汽

  https://www.alighting.cn/resource/20161227/147147.htm2016/12/27 9:46:27

led光衰失效分析

失效led产生光衰及蓝光现象的可能原因:封装材料热膨胀系数不一样,led所使用荧光粉散热性能不好,产生大量热量聚集于led内部,导致内部温度过高,使led内部不同层间出现断裂或裂

  https://www.alighting.cn/resource/20161221/147015.htm2016/12/21 10:12:44

最全解读led cob封装关键技术

led cob(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内

  https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13

led下游产业链“供给侧”论坛演讲精华集锦!

会议期间,智能照明解决方案供应商、led封装器件、驱动ic、光学器件,散热材料、检测认证以及密封胶等led产业链各个环节十多家企业围绕“创新与融合 led新价值与下游产业链变革

  https://www.alighting.cn/resource/20161202/146520.htm2016/12/2 11:44:39

最好的二次光学器件

附件为《最好的二次光学器件》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20161202/146509.htm2016/12/2 10:52:01

多芯片led封装特点与技术

多芯片led 集成封装是实现大功率白光led 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋

  https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11

一文读懂sip与soc封装技术

随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外,晶

  https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34

led芯片失效和封装失效的原因

led照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步,作为公认的新型下一代绿色光源,led光源已出现在传统照明等领域,但led光源尚存在很多没有解决的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20161024/145423.htm2016/10/24 10:11:55

led光引擎的热光效

我们都知道led是一种半导体发光器件,半导体是一种热敏器件,也就是说它对于温度是非常敏感的。或者说温度会直接影响它的性能和参数。作为一个电-光转换器件它最重要的指标就是输入多少

  https://www.alighting.cn/resource/20161017/145214.htm2016/10/17 11:14:04

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