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装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行；在封装方面，csp等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥led的特性。二是以led光源为中心，“1+n”的形式将出
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/9/15/374824.html2015/9/15 15:29:23
w大功率，是根据美国流明公司的封装工艺制作而成，国内因为是仿流明公司的，所以前面有仿流明。前期的led灯珠都是小功率，0.06w /0.1w/0.2w，仿流明是可以做到1w的，所
http://blog.alighting.cn/honglinled3/archive/2015/8/31/374069.html2015/8/31 10:33:03
业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、cob、emc、csp封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是ic集成产品、系统集成、模组
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15
陆led产业发展的主旋律;而产业链趋势，则将环绕在外延晶片、中功率器件、图形化衬底、通路、led背光应用等五大议题发展。 关键词：led发展趋势 led背光 外延晶片 中功率器件 图
http://blog.alighting.cn/lianghao/archive/2015/8/17/373505.html2015/8/17 21:56:17
直都很普遍，大家都心照不宣。众所周知，三角债一直是led显示屏行业一道硬伤。客户拖欠应用厂家的货款，应用厂家拖欠封装厂的货款，封装厂家再去拖欠上游芯片及辅助材料厂的货款，原本正
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/10/373081.html2015/8/10 8:45:29
其发出需要的白光，由此可知，多种颜色光的混合比例是非常重要的。为了保证白光的质量，通常采用一些参数进行评价，如色坐标、显色指数等。若光的混合比例设计不当，或随着使用芯片等器件的老
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/3/372816.html2015/8/3 10:24:14
具，使用同等规格的led光源，既能使用原来的变压器及灯体，又可以像传统灯具一样更换光源。此外，还有使用cob封装及符合zhaga规范光引擎的趋势，以规范led光源，在尺寸不变的情况
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/27/372543.html2015/7/27 15:11:55
题组的研究论文《光谱可调的柔性全石墨烯基场控发光器件》首次揭示了可通过电压调控发光波长的发光器件。分析人士指出，受益技术突破、政策扶持、产业化提速、工业4.0发展以及军工应用，石墨
http://blog.alighting.cn/fenglang/archive/2015/7/24/372465.html2015/7/24 11:11:40
数在中国，即使美洲、欧洲、新兴市场国家，产品器件采购基本是在中国采购的。从产品的性价比、产品的供应链能力来说，中国企业具备更多优势。从全国市场格局来说，中国是单一国家最大市场，约占全
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/22/372391.html2015/7/22 10:29:06
封装对led照明灯具来说差不多算是最后一道手续了，然后即可正常点亮，封装环节几乎决定了led照明的最后一程，因此是非常重要的。国内的led照明封装厂家数量的增多，直接导致厂家之
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/22/372388.html2015/7/22 9:30:05
