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led板上芯片(cob)封装流程

封拆流程

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/20/183230_48.htm2012/11/20 18:32:30

乾照光电创业板上市 红黄光led芯片技术领先

乾照光电从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务,目前主要有高亮度四元系led外延片及芯片和三结砷化镓太阳能电池外延片及芯片两大类产品。

  https://www.alighting.cn/news/20100602/118391.htm2010/6/2 0:00:00

倒装芯片(flip-chip bonding)

异的特点。主要用于对小型和薄型具有较高要求的便携产品电路以及重视电特性的高频电路等。另外为了将芯片发出的热量容易地传递到底板上,需要解决发热问题的led也有采用这种安装技

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39

led芯片分类知识

led芯片分为mb芯片,gb芯片,ts芯片,as芯片等4种,下文将分析介绍这4种芯片的定义与特点。

  https://www.alighting.cn/news/20091116/V21704.htm2009/11/16 15:14:24

常见led芯片的特点分析

文章分析了mb芯片、gb芯片、ts芯片以及as芯片这四种led芯片各自的特点。

  https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:30:53

乾照光电于8月12日起在创业板上

乾照光电经深交所批准,于8月12日起在创业板上市,公司首次公开发行中上网定价发行的2,360万股股票12日起开始上市交易。

  https://www.alighting.cn/news/20100816/118811.htm2010/8/16 9:29:09

led芯片简介

关于《led芯片简介》的技术资料,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/21 14:00:14

乾照光电于8月12日起在创业板上

乾照光电经深交所批准,于8月12日起在创业板上市,公司首次公开发行中上网定价发行的2,360万股股票12日起开始上市交易。

  https://www.alighting.cn/news/20100816/116932.htm2010/8/16 9:32:05

led芯片焊接图示

图解led芯片焊接技术

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21469.htm2009/11/1 12:52:26

盛群与宏齐合推led单芯片

前则已与宏齐合作推出整合盛群mcu及led驱动ic的led单芯片产品,将其应用于背光板

  https://www.alighting.cn/news/20090223/118887.htm2009/2/23 0:00:00

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