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led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24
欧司朗光电半导体推出的首款板上芯片led— 全新soleriq系列 — 所具备的优势之一：即使在较高的应用温度下，它们仍可实现光通量1500 lm至4500 lm的高效照明。
https://www.alighting.cn/news/2012413/n275238848.htm2012/4/13 9:52:19
molex公司宣布其免焊led阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board，cob)系列led阵列，灯座可在led阵列和电
https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48
世界著名led专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)led封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power led封装研发而成，能够降
https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46
板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片间接安放正在基底表面。
https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
全球领先的led 照明技术与解决方案的领先开发商与生产商普瑞光电(bridgelux)，在2014香港秋季灯饰展期间发布全新产品vero décor系列class a板上芯
https://www.alighting.cn/pingce/20141030/n731966848.htm2014/10/30 14:31:13
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
欧司朗光电半导体推出的首款板上芯片 led——全新 soleriq 系列——所具备的优势之一：即使在较高的应用温度下，它们仍可实现光通量 1500 lm 至 4500 lm 的高
https://www.alighting.cn/pingce/20120417/122198.htm2012/4/17 14:20:14
https://www.alighting.cn/pingce/20141030/121527.htm2014/10/30 14:17:05
