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lED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间较为小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能的多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，4pa高真空下，用电
https://www.alighting.cn/news/20200420/168285.htm2020/4/20 11:05:53
lED国产芯片销售首次突破35亿元。
https://www.alighting.cn/news/20060412/91067.htm2006/4/12 0:00:00
依据semi的报道，2009年全球将关闭30条芯片生产线，其中8条逻辑电路芯片生产线及7条存储器生产线，另外6条分立器件与6条模拟电路生产线。
https://www.alighting.cn/news/20091223/V22294.htm2009/12/23 8:52:41
一直以来，作为技术和资金双密度领域，lED芯片以高利润水平处于产业链顶端。也正因为如此，芯片领域一直是政府补贴和资金涌入的聚集之地。然而，在历经投资热、扩产潮、价格战之后，如
https://www.alighting.cn/news/20160426/139736.htm2016/4/26 9:26:53
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢?
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21325.htm2009/10/23 17:43:51
自2014年以来，国内各大lED芯片厂商先后加码lED芯片业务，造成产能过剩明显，价格出现大幅下滑，部分企业亏损严重。而在经历过“投资热”、“产能过剩”后，2016年lED芯片行
https://www.alighting.cn/news/20160817/142916.htm2016/8/17 9:46:07
近两年来美国、韩国、中国台湾等海外芯片企业加速进入中国大陆市场,且我国lED外延、芯片企业数量的快速增长，产能扩张，国内芯片企业面临如何发展核心技术、在市场中立足、崛起的考验。
https://www.alighting.cn/news/2011810/n137033791.htm2011/8/10 8:31:43
多芯片混合集成技术是实现瓦级lED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片)。
https://www.alighting.cn/news/2007123/V12987.htm2007/12/3 11:19:08
据业内消息人士称，国际uv-c和uv-a lED芯片制造商通过降低产品价格以增加市场份额，从而加剧了行业竞争。
https://www.alighting.cn/news/20180810/157982.htm2018/8/10 9:34:23
随著芯片的整合度越来越高、尺寸越来越小，内部的复杂度也随之不断上升，半导体制程中可能各种失效状况、材料的缺陷以及制程偏差等，都有可能导致芯片中电路连接的短路、断路以及元件穿隧效应
https://www.alighting.cn/news/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52
