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板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片间接安放正在基底表面。
https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20
cree公司宣布单芯片lED的光输出超过1000lm，数字上与标准家用灯泡的光输出水平相当。cree的成果证实了其在lED开发领域继续领先的地位。
https://www.alighting.cn/news/2007914/V8352.htm2007/9/14 10:01:39
lED芯片，一种固态的半导体器件，lED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
https://www.alighting.cn/news/20170807/152085.htm2017/8/7 10:46:30
philips lumilEDs的luxeon lED芯片采用覆晶结构设计，已经用于建筑照明。例如位于英国bristol，且拥有143年悠久历史的clifton吊桥。
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21484.htm2009/11/1 14:39:10
lg innotek正在缩减其lED芯片业务。lED芯片核心设备正在尝试销售，大量人力资源也被迁移到其他地方。
https://www.alighting.cn/news/20191113/165052.htm2019/11/13 9:39:38
lED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53
欧司朗两座芯片制造厂将转成 6寸晶圆厂，同时扩展这两个厂的规模，借此大幅提升产能。
https://www.alighting.cn/news/20110311/115954.htm2011/3/11 9:43:05
中国lED芯片竞争日趋激烈。某lED芯片大佬在接受采访时表示，未来(中国国内)芯片厂家将只剩5家。澳洋顺昌在近日的2015上半年年度报告称，lED 芯片行业洗牌快要结束，那么洗
https://www.alighting.cn/news/20150820/131939.htm2015/8/20 14:31:15
近日，有媒体报道称，“近期机构对lED芯片行业进行了调研，5月起部分规格芯片开始提价并获得下游封装厂接受。业内预计，随着紧缺程度加剧，lED芯片有望迎来全线提价”。
https://www.alighting.cn/news/20140516/87019.htm2014/5/16 11:34:20
海外芯片厂商也正在加速进入中国市场，科锐(cree)在惠州建设芯片厂、旭明在广东省建设lED芯片厂等等，都让我们感到，中国lED芯片业未来山雨欲来风满楼的竞争态势。
https://www.alighting.cn/news/20130313/88514.htm2013/3/13 9:19:49
