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归LEd封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LEd走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产品,才能投
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
今天我们一起来介绍下LEd封装的基础知识. LEd封装的一些介绍如下： 一 导电胶、导电银胶 导电胶是ied生产封装中不可或缺的一种胶水, 其对导电银浆要求导电、导热性
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
1)LEd单芯片封装LEd在过去的30多年里,取得飞速发展。第一批产品出现在1968年,工作电流20ma的LEd的光通量只有千分之几流明,相应的发光效率为0.1 lm/w,而且只
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
LEd封装技术 1 一、生产工艺 1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗pcb或LEd支架，并烘干。b)装架：在LEd管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
lesergent recruteur是巴黎最古老的餐馆之一，整个餐馆由三部分组成，入口处清新简洁的吧台，被刷白的墙壁，素雅的木桌配上墨绿色的餐椅，优雅感得到提升，而包间也设在了隐
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2013/6/19/319410.html2013/6/19 11:02:45
LEd的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或LEd支架，并烘干。 b) 装架：在LEd管芯（大圆片）底部电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
一、概述 LEd产业链总体分为上、中、下游，分别是LEd外延芯片、LEd封装及LEd应用。作为LEd产业链中承上启下的LEd封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
LEd封装技术及荧光粉在封装中的应用 新力光源有限公司发光材料研发中心 鲁雪光 LEd封装是将外引线连接到LEd芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
国已经成为世界上LEd封装制造的主要国家之一。封装对LEd可靠性至关重要，封装技术与LEd可靠性密切相关，LEd路灯已具节能优势、可靠性需进一步提升，据中国环氧树脂行业协
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00
