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d的行业状况、发展趋势,LEd的相关知识,设计方法和案例进行了详细地介绍,内容包括LEd照明产业的发展﹑LEd基础知识﹑LEd芯片与封装的制造技术﹑LEd驱动技术﹑LEd照明灯
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/11/10/360488.html2014/11/10 17:28:25
好更快的向前发展。 3.两家不同类型的企业融合需要一个过程,但是这个融合的过程将是艰难的。拿LEd行业来说,上游的芯片,中游的封装,再到下游的应用,不是简单的“使用”,而是“好用
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/11/7/360373.html2014/11/7 17:10:27
引了全球商客的广泛关注。 展区内,勇电照明重点展示了二次封装LEd点光源、二次封装LEd线条灯、二次封装LEd洗墙灯等专利产品,二次封装LEd产品防护等级达ip68、阻燃等级v-
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2014/10/30/359819.html2014/10/30 10:08:56
理的的智能化照明解决方案,为业主节省巨额电费。LEd照明灯具的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源,它有着广泛的用途。一、LEd体积小LEd基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树
http://blog.alighting.cn/sandi/archive/2014/10/23/359495.html2014/10/23 13:17:51
勇电照明二次封装LEd点光源将大厦楼体及裙楼完美点亮,景观璀璨奢华,主楼灯火辉煌,主楼与裙楼相映一体,混然天成,与周围景观相融而又别有天地,远远看去,如一颗明珠镶嵌在大地,熠熠生
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2014/10/20/359258.html2014/10/20 9:46:49
姆接触的情况下,发生了芯片电极在制备过程中蒸发首层电极时受到挤压印或夹印。另外封装过程中也可能造成正向压降低,主要原因有银胶固化不充分,支架或芯片电极污染等造成接触电阻大或接触电
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/17/359180.html2014/10/17 10:35:01
粉,互补得到白光。蓝光芯片的初始光通量及光维持率是决定此种芯片提高LEd的照明效率。 而蓝光LEd芯片的初始光通量是随着外延及衬底技术发展而提升的。封装技术和导电技术及散热环
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/15/359057.html2014/10/15 10:11:23
技(深圳)有限公司董事长 肖志伟 随着封装、深切、3a技术等大量的成熟,很多东西都关乎驱动电源,照明行业目前已经慢慢达成一个共识:电源已经成为行业的短板。好的产品特别是驱动电
http://blog.alighting.cn/cat/archive/2014/10/9/358737.html2014/10/9 15:09:25
入——cbb降压电容 400v 105j——全桥整流,内部封装4个二极管按桥式全波整流电路的形式连接并封装——稳压管,滤波电容 (并联)——输出,内部用了两474和两510。这
http://blog.alighting.cn/192062/archive/2014/10/6/358606.html2014/10/6 15:49:27
看,国外公司主要在芯片、封装领域的专利布局较多,有一半的LEd核心发明在我国提出了专利申请,日亚化工、欧司朗、拉米尔德、克里、通用电气等公司掌握了绝大多数的核心专利技术。其中,日亚化
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/9/26/358389.html2014/9/26 15:20:16