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科锐推出新款高密度级xp-l LED 达200 lm/w光效

2014年5月23日,科锐正式宣布推出xlamp? xp-l LED,这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率LED封装器件

  https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36

LED封装浅谈——固晶热阻

固晶是LED封装过程中非常重要的一环,控制不好会给器件的可靠性带来很大的危害。新材料使用前,一定要先反复从小到大批量试验后再逐渐量产,过程中要严密监控任何的异常变化,将总结出的经

  https://www.alighting.cn/pingce/20170717/151728.htm2017/7/17 10:17:51

国星光电量产140lm/w高光效大功率LED器件

日前,国星光电开始量产高光效的大功率LED器件,在350ma的驱动电流之下,光通高达140-160lm(6000k,显指70),光效可达到140lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121230/121952.htm2012/12/30 10:15:33

效率大提升 idec开发出LED封装新工艺

日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,在LED封装方面可以大幅提高工作的效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05

科锐推出186 lm/w的单颗芯片LED器件xlamp xm-l2

效,有助于灯具制造商使用更少数量的LED器件即可得到更佳的照明系统和更低的成

  https://www.alighting.cn/pingce/20121212/122025.htm2012/12/12 13:39:52

艾笛森光电:微型多晶LED封装federal fm

台湾LED封装厂艾笛森光电,近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15

背照灯用LED器件 色彩表现范围扩大25%

夏普开发出了可基本保持液晶面板的画面亮度不变、同时将色彩表现范围扩大25%的背照灯用LED器件。液晶单元不变,只在背照灯上采用这种LED器件,便可实现色彩表现范围达到nts

  https://www.alighting.cn/pingce/20131225/121609.htm2013/12/25 19:08:50

隆达进军智慧感测应用市场,推出双重识别ir LED模组

LED垂直整合厂隆达电子推出pr88红外线LED封装模块,具有虹膜与脸部生物识别二合一功能,为业界少数具有双重生物识别能力之红外线模块。此外,并同时推出两款不同发光角度之红外

  https://www.alighting.cn/pingce/20171010/153035.htm2017/10/10 9:51:57

vishay推出采用little star封装的新款1w白光LED

日前,vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号:vsh)宣布,推出新系列的1w冷白、中白和暖白色器件---vlmw712xxx LED,其

  https://www.alighting.cn/pingce/20120301/122969.htm2012/3/1 10:05:06

ns-csp 1010系列LED器件——2015神灯奖申报技术

ns-csp 1010系列LED器件,为佛山市国星光电股份有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84093.htm2015/4/2 15:08:22

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