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日前，三星举行了新闻发布会，会上透露计划出售无线基于zigbee的改型灯具，计划在今年的第三季度推出入门套件，还推出了新的mr16灯、LED改造荧光灯管和新的LED封装和LED模
https://www.alighting.cn/pingce/20130425/121811.htm2013/4/25 16:43:22
全球领先的LED器件解决方案提供商，三星电子近期宣布推出新一代cobLED 器件。全新d系列 cob 产品，具有更高光效，适用于各种专业mr灯、par灯、商照用射灯、筒灯以及高棚
https://www.alighting.cn/pingce/20170224/148440.htm2017/2/24 10:01:18
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了LED基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
研晶为知名紫外线LED与红外线LED厂商之一，多年经验专精在与晶片厂商密切合作、封装产品开发与光学设计，结合以上三项主要优势发展紫外线LED与红外线LED产品。LEDinsid
https://www.alighting.cn/pingce/20171009/153007.htm2017/10/9 10:09:24
众所周知，csp一出来，便以取代原有LED封装的言论震惊四座，这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题，虽然至今也没讨论出什么结果，但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来，很
https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46
高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功率LED封装产品，契合市场应用需求，晶台光电不断推陈出新，再次推出新品，引领封装市场发展。
https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122957.htm2011/11/9 14:42:07
日本信越化学工业作为高亮度LED封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏
https://www.alighting.cn/pingce/2012220/n140237645.htm2012/2/20 10:54:16
LED垂直整合厂隆达电子，将发表无封装白光LED技术(white chip)，并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28
台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后，又一次领先业界推出trx系列灯板，产品采用无封装LED 模块技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44
亿光电子看好新兴市场的发展潜力，于2013巴西圣保罗国际电子电机、能源及自动化工业展上展出了全新系列的LED封装组件，为用户提供不同的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20130407/121857.htm2013/4/7 10:23:36
