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台系蓝宝石基板厂兆远因图案化蓝宝石基板(pss)价格仍低档，致前三季每股亏损2.29元(新台币，下同)，惟整体蓝宝石基板市场在经过近几年的产业洗牌后，市场供需已较为健康，而兆
https://www.alighting.cn/pingce/20171201/154003.htm2017/12/1 9:53:37
高功率led封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率led
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
过去oled主要在玻璃基板上进行开发，而台工研院创新研发“foled”使用软板技术，重量只有8公克、厚度小于0.6毫米(mm)，可挠曲、轻薄的特性使oled未来可以更广泛应用于商
https://www.alighting.cn/pingce/20170503/150476.htm2017/5/3 10:33:55
透过技术蓝图，公司希望提高晶体的均匀度，并增加led产业需要的大尺寸蓝宝石晶棒的产出量，以及拓展到更重视大尺寸蓝宝石基板与蓝宝石材料的光学应用领域。
https://www.alighting.cn/pingce/20170316/148988.htm2017/3/16 9:51:22
全球领先的aln单晶基板供应商hexatech公司昨(15)日宣布，公司与德国雷根斯堡的欧司朗光电半导体有限公司签署两项战略协议。这些协议包括长期供应协议和若干hexatec
https://www.alighting.cn/pingce/20170220/148268.htm2017/2/20 9:34:49
tdk集团推出全新的超薄陶瓷基板cerapad，其采用多层结构设计，并在其中集成了esd保护功能，无需其它独立的esd元件。
https://www.alighting.cn/pingce/20161115/146069.htm2016/11/15 9:47:06
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
在台经济部技术处支持下，台工研院发表从材料、基板、模组、设备到应用等36项软性显示及触控科技成果，建构显示器从“硬”到“软”所需的关键技术，提供给业者完整的技术解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20160826/143323.htm2016/8/26 10:16:44
迪思科(disco)开发出了利用激光从SiC铸锭上切割SiC晶圆的新工艺“kabra”。与使用线锯的传统方法相比，生产SiC晶圆的加工时间大约可以缩短到1/4，产量大约可以增加到
https://www.alighting.cn/pingce/20160816/142890.htm2016/8/16 10:09:39
弘凯光电持续于红外光领域深耕，在高功率推出3535黑陶瓷系列，采用高导热共晶制程，相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭
https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23
