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在led封装领域，cob是chip on board的缩写，是一种将led芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。
https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42
近日，国星光电受第三代半导体联盟标委会（casas）邀请参与了《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC mosfet）热阻电学法测试方法》、《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体
https://www.alighting.cn/news/20210622/171619.htm2021/6/22 13:53:56
本文概述了几种常用陶瓷基板材料的差异、以及在uv led应用领域中的重大意义。指出氮化铝陶瓷基板综合性能最好，是uv led理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/news/20200623/169278.htm2020/6/23 10:39:50
lg innotek于去年年底将其led业务部门重组为一个单独的业务管理系统。这是由于自去年以来加速的业务效率趋势。的确，随着led部门的废除，针对相机模块和基板材料的业务组合调
https://www.alighting.cn/news/20200521/168940.htm2020/5/21 15:12:20
据外媒报道，美国aln单晶基板供应商hexatech宣布推出2英寸（直径）uvc透明单晶ain（氮化铝）基板产线，旨在直接支持和推动高性能uvc led的商用化生产。
https://www.alighting.cn/news/20200426/168561.htm2020/4/26 9:42:30
中国大陆led芯片厂产能在全球占比近六成，由于受到新冠肺炎疫情影响，ledinside指出，芯片原物料如蓝宝石基板的供给恐因此中断，加上前阵子停工及人力生产成本提升，预估芯片价
https://www.alighting.cn/news/20200317/167144.htm2020/3/17 9:52:40
以碳化硅(SiC)、氮化镓(gan)为代表第三代半导体材料越来越受到市场重视，半导体企业正在竞相加速布局。日前，意法半导体宣布已签署收购法国氮化镓创新企业exagan公司的多数股
https://www.alighting.cn/news/20200311/167030.htm2020/3/11 9:59:11
据台湾杂志《新电子》报道，罗姆半导体集团 (rohm semiconductor) 和意法半导体 (st) 宣布与罗姆旗下公司SiCrystal签署一项碳化硅 (SiC) 晶圆长
https://www.alighting.cn/news/20200117/166255.htm2020/1/17 9:44:59
1月16日，hitachi chemical dupont microsystems, ltd. （日立化成）宣布已获准继续拥有用于制造高耐热、可弯曲挠性基板不可或缺的聚酰亚胺前
https://www.alighting.cn/news/20200117/166253.htm2020/1/17 9:37:23
12月2日，意法半导体宣布，完成对瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商norstelab(“norstel”)的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后，意法半导体行使期权，收购了剩
https://www.alighting.cn/news/20191209/165508.htm2019/12/9 9:31:19
