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陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。目前，陶瓷基板广泛应用在cob、以及灯丝产品中。业内表示，制造高纯度的陶瓷基板比较困难，因为大
https://www.alighting.cn/news/20150807/131622.htm2015/8/7 9:53:56
以往led是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在led芯片本身的寿命未到达前，环氧树脂就已呈现变
https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23
台湾led封装厂研晶光电(hplighting)在高功率led产品有一定的成见度，日前发表了具备该公司创新专利结构的高功率smd金属专利基板led产品，分别命名为「404
https://www.alighting.cn/news/20090601/92349.htm2009/6/1 0:00:00
被动元件薄膜电阻厂光颉(3624)抢攻上游的led陶瓷基板市场，2011年底产能倍增至10万片。光颉认为，2010年为led市场的元年，2011年锁定照明市场，采最擅长的类半导
https://www.alighting.cn/news/20110311/115952.htm2011/3/11 10:00:46
散热基板作为封装结构中最重要的物质基础，是将芯片产生的大量的热传导至散热器的桥梁，是决定芯片封装后结温高低的关键。由于led散热不好会致使结温升高，从而降低寿命，由此，led的散
https://www.alighting.cn/news/20150728/131319.htm2015/7/28 10:09:13
近年来led散热基板成为厂商关注的议题之一，ledinside日前在台湾专访了璦司柏电子(icp)，由总经理庄弘毅博士告诉我们关于led散热基板的最新发展，以及近期led产业产
https://www.alighting.cn/news/20100401/86094.htm2010/4/1 0:00:00
高功率led具有散热问题，日后将带动led封装与led散热基板等潜在市场需求。其中，pcb业者具线路铺设优势、铜箔基板业者具压合及黏合等优势，预料将是2010年市场关注的焦点。联
https://www.alighting.cn/news/20091230/107483.htm2009/12/30 0:00:00
日本大厂三洋半导体日前指出，将面向led封装用途，开始外销以铝为基材的单层底板「imst铝基材底板」。该底板是将使用铝基材的封装技术imst（绝缘金属底板技术）应用于led封装底
https://www.alighting.cn/news/20080407/107060.htm2008/4/7 0:00:00
苹果iwach、iphone 6预计下半年正式推出，加上led照明需求成长，今年蓝宝石基板市场需求将正式引爆，激励业者陆续启动扩产，包括晶美已经先前往中国大陆盐城建立百万片月产
https://www.alighting.cn/news/20140217/87578.htm2014/2/17 13:54:38
由于照明及背光对于led晶粒亮度要求持续提升，为了有效提升led晶粒亮度，使用pss基板成为最快的方式。法人表示，pss基板约可较一般蓝宝石基板增加约30%的亮度，预期明年ps
https://www.alighting.cn/news/20121030/113070.htm2012/10/30 10:42:42
