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pcb铝基板 黑金刚——2021神灯奖申报技术

项目名称: pcb铝基板 黑金刚pcb board black king kong series申报单位: 深圳市卓越华予电路有限公司综合介绍或申报理由:现有技术:目前取电用的双

  https://www.alighting.cn/pingce/20210129/170630.htm2021/1/29 16:56:16

hd系列 11c基板类——2021神灯奖申报技术

hd系列 11c基板类,为广州硅能照明有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210122/170514.htm2021/1/22 16:55:06

g0系列 141基板类——2021神灯奖申报技术

g0系列 141基板类,为广州硅能照明有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210122/170513.htm2021/1/22 16:55:03

全光谱系列 111基板类——2021神灯奖申报技术

全光谱系列 111基板类,为广州硅能照明有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210121/170498.htm2021/1/21 11:31:45

全光谱系列 121基板类——2021神灯奖申报技术

全光谱系列 121基板类,为广州硅能照明有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210121/170497.htm2021/1/21 11:31:40

氧化铝rc类基板-01005——2021神灯奖申报技术

氧化铝rc类基板-01005,为潮州三环(集团)股份有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170451.htm2021/1/18 15:58:00

半导体封装陶瓷劈刀-三环集团——2021神灯奖申报技术

半导体封装陶瓷劈刀-三环集团,为潮州三环(集团)股份有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170449.htm2021/1/18 15:57:16

深紫外led全无机封装结构——2020神灯奖申报技术

深紫外led全无机封装结构,为武汉高星紫外光电科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200412/167865.htm2020/4/12 11:06:52

深紫外led封装关键技术研发——2020神灯奖申报技术

深紫外led封装关键技术研发,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200403/167581.htm2020/4/3 12:38:40

壁炉灯用 仿流明封装led灯珠——2020神灯奖申报技术

壁炉灯用 仿流明封装led灯珠,为广州市巨宏光电有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191017/164570.htm2019/10/17 15:48:13

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