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电子高光效cob风暴强势来袭

随着传统cob技术的成熟,企业不再停留在初期技术解决的阶段,更高可靠性、更高光效、更长寿的cob产品成为企业追求的新风向,亦是逃离价格红海的最佳路径。与传统cob相比,高光效cob

  https://www.alighting.cn/pingce/20160323/138314.htm2016/3/23 10:15:06

电子推出第三代易系列产品 室内照明新选择

近年,led的大量使用已经带动了led产业在质量方面的高速发展,因为全球替换节能照明的需求庞大,led光源的成长潜力十足,led在室内照明及商业照明方面的应用已经越来越受到led企

  https://www.alighting.cn/pingce/20130905/121714.htm2013/9/5 9:48:26

apt-b5501ab倒装芯片[广州]

apt运用自主开发的核心技术优势,在led产业链中从中游芯片位置投资,同时跨越、节省传统led封装工艺与成本,直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。主要以生产功

  https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30

无金线封装技术——2015神灯奖申报技术

无金线封装技术,为电子(广州)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35

cob+ 模组器件——2016神灯奖申报技术

cob+ 模组器件,为广东电子股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137822.htm2016/3/10 11:59:12

e-star最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led

2011年9月6日,为期4天的第13届中国国际光电博览会(cioe2011)在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午,高亮度led集成芯片领导品牌电子(apt electronic

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12

元gan-on-si片即将量产 称霸led照明?

元光电氮化镓(gan)布局再下一城。继年初取得德国allos semiconductors矽基氮化镓(gan-on-si)的技术授权后,元光电即将于近期投产gan-on-s

  https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135203.htm2015/12/14 9:26:23

白光芯片模组fp36-c7——2015神灯奖申报产品

白光芯片模组fp36-c7,为电子(广州)有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84083.htm2015/4/2 14:41:16

锐开发出直径150mm的n型4h-sic外延

美国锐公司(cree)开发出了直径为150mm(6英寸)、型结构为4h的n型sic外延圆,此次开发的圆厚100μm,可使用现有的150mm圆的设备来制造。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120905/122279.htm2012/9/5 11:54:18

光宝推出面积小、发光大csp超小型化光源

光宝将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的csp(chip scale package)超小型化光源,以及突破传统的高瓦数cob覆无导线多阵列封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25

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