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覆晶产品2014年导入照明与背光产品的速度备受市场关注，led晶片厂晶电在台湾展出的最新g9豆灯正是集晶电pec(pad extension chip)覆晶与高压(hv le
https://www.alighting.cn/pingce/20140325/121722.htm2014/3/25 9:59:12
日前，江苏双良集团自行制造的35kg级蓝宝石长晶炉成功完成了长晶任务，长出晶体通透，c面明显。
https://www.alighting.cn/pingce/20120309/122524.htm2012/3/9 9:17:49
宁波甬晶节能科技有限公司发布多款球泡灯。
https://www.alighting.cn/pingce/2012510/n598839618.htm2012/5/10 11:47:33
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
晶钢系列led投光灯，为中节能晶和照明有限公司2016神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160321/138243.htm2016/3/21 15:30:11
2012年下半年晶台光电推出mlcob系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代cob封装技术研发而成，能够有效提高光效，降低热阻，从而显着延长led照
https://www.alighting.cn/pingce/20121206/122052.htm2012/12/6 10:59:10
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
照明产品封装一直是近年来行业研究的重点。近日，晶台光电推出全新白光封装产品2835，是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/2012410/n300838737.htm2012/4/10 9:56:59
晶能光电近期推出了380-410nm高光效uva led产品。采用独特的uv-led外延技术，克服发光效率低于蓝光led和电子空穴不易被束缚在发光层中的难点，性能达到国际一流水平。
https://www.alighting.cn/pingce/20150428/84946.htm2015/4/28 11:37:06
倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
