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本文为2012亚洲LED高峰论坛上晶能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《硅衬底大功率LED芯片的产业化及应用》的精彩演讲，本文主要围绕着硅衬底的LED技术展开，到硅衬底le
https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39
本文档为台湾新世纪green ingangan LED chip l0(9?11)LED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127380.htm2011/7/28 16:55:31
区，同样电子从n 区注入到p 区，注入的少数载流子将同该区的多数载流子复合，不断的将多余的能量以光的形式辐射出去。附件是《LED 光电参数定义及其详解》pdf，欢迎大家下载学
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/10/101123_26.htm2014/7/10 10:11:23
本文介绍了国产设备在LED外延芯片生产线上的应用及发展趋势，详情请看下文！
https://www.alighting.cn/2015/2/3 17:09:23
本文档为台湾新世纪blue ingangan LED chip r9 (10.5 x 24)LED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127379.htm2011/7/28 17:18:50
本文档为台湾新世纪blue ingangan LED chip d6 (12x13) LED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127376.htm2011/7/28 18:00:40
一份关于介绍《LED光电参数定义及其详解》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125524.htm2013/6/13 11:55:04
本文为2012亚洲LED高峰论坛上，晶元光电股份有限公司谢明勋先生所做《LED照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案，再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪LED网平台，分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/25/93644_23.htm2012/6/25 9:36:44
针对LED特殊的光电特性,并按照国际照明委员会(cie)的要求，浙大三色公司在LED芯片、LED封装、组合LED灯具及材料测试等方面研制出了一系列极具特色的测试仪器,较好地解
https://www.alighting.cn/resource/200872/V16381.htm2008/7/2 13:53:37
本文档为台湾新世纪green ingan/gan LED chipl0(9×11)LED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110729/127366.htm2011/7/29 15:08:48
