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蓝光LED目前以蓝宝石（sapphire）为基板，然而本身不导电且不易散热等问题，致使LED晶粒厂近几年致力于新技术，而且方向均朝向金属基板来开发。
https://www.alighting.cn/resource/20070328/128488.htm2007/3/28 0:00:00
晶元光电在中国国际光电高峰论坛上讲的关于介绍《LED芯片在背光及显示应用》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125304.htm2013/9/22 13:48:59
本资料来源于2013新世纪LED高峰论坛，是由华灿光电股份有限公司的王江波/研发经理主讲的关于介绍《大电流应用下的LED外延与芯片关键技术研究》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下
https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:30:17
本文档为台湾新世纪ingan LED chips (10×10) LED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127378.htm2011/7/28 17:31:47
本文为LED背光采购交流会中晶元光电scott chen的关于《tv用LED芯片技术趋势》的演讲讲义，精彩纷呈，推荐下载。
https://www.alighting.cn/2011/9/21 15:45:25
本文为2012亚洲LED高峰论坛上，晶元光电股份有限公司谢明勋先生所做《LED照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案，再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪LED网平台，分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20120614/126544.htm2012/6/14 17:58:56
一般我们常见的光电滑鼠通常是指使用光电元件，根据对移动表面图像的逻辑判断来生成移动资料的滑鼠；本文，我们将简单的介绍一下，光电鼠标中，LED的应用情况。
https://www.alighting.cn/resource/20110211/128061.htm2011/2/11 9:38:09
结合功率型gan基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
本文档为台湾新世纪geen ingangan LED chip d0 (12) LED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127377.htm2011/7/28 17:52:38
本文档为台湾新世纪ingan LED chips (14×14) LED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127375.htm2011/7/28 18:11:58
