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《功率型led中的光学与热学问题》讲述一、功率led空间温度场分布及散热的研究：1.微区温度场的数值计算，2.微区温度场的测试，3.芯片面积的限制因素。二、功率led应用中的光
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/29/153651_00.htm2011/6/29 15:36:51
文章分析了mb芯片、gb芯片、ts芯片以及as芯片这四种led芯片各自的特点。
https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:30:53
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
led 照明市场商机为业界带来无穷想象空间，led 照明应用已经从过去室外led 跳向室内照明应用。下文从散热技术、光学设计和驱动设计等灯具技术的需求，分析高功率led 在室内照
https://www.alighting.cn/resource/20130115/126165.htm2013/1/15 10:02:23
我们知道，大功率led灯珠主要构成器件为大功率led芯片，如何制造高品质led高功率晶片至关重要。今天就带大家一起来了解常见的制造大功率led芯片的方法有哪些。
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/105135_80.htm2013/11/21 10:51:35
为维持舒适且均一的照明环境，指向式性与装饰用照明用途需要一种必须能够符合几项重要标准的光源。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:37:34
sic功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而，这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。典型的杂散参数如电感值，在电路中逐渐成为关键组件。
https://www.alighting.cn/resource/20140411/124685.htm2014/4/11 11:14:58
内容包括功率led空间温度场分布及散热的研究、微区温度场的数值计算、微区温度场的测试、芯片面积的限制因素、功率led应用中的光学问题研究、led照明光学的特点、新型准直led光
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/11/175050_22.htm2012/12/11 17:50:50
关于《led芯片简介》的技术资料，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/21 14:00:14
本文主要叙述了功率因数、功率因数补偿的概念，由led灯具容性负载特点，论证在led照明灯具内无需增加功率因数补偿电路的结论。
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/8/14011_10.htm2012/3/8 14:00:11
