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led灯丝灯荧光粉涂层新技术

白光led灯丝,其制备过程的关键环节主要体现为将荧光粉涂覆在0.8mm厚焊有多颗蓝光led芯片的蓝宝石基板上,当然,也有不少企业使用玻璃或者陶瓷来做基板,以求进一步降低成本。相比

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/20/353159.html2014/6/20 14:44:36

2014年倒装芯片正在流行

为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49

超频三h系列超大功率工矿灯散热套件考察报告

道,与鳍片间隙形成立体散热,最大程度地散发热量。  二、测试报告  500w的大功率工矿灯经第三方测试,光源基板处温度一般不超过80℃,最高为92℃。 产品已经通过美国能源之星、u

  http://blog.alighting.cn/169607/archive/2014/5/19/351931.html2014/5/19 16:59:39

led面板灯可以模仿天空的颜色发光?你相信吗?

款led隐形眼镜,能将资讯传送到内含led的透明蓝宝石基板,佩戴者可以直接从隐形眼镜读取e-mail等过去只能从电脑中读取的资讯,把过去只能在科幻片看到的场景,搬到真实生活中。看到这

  http://blog.alighting.cn/happiness/archive/2014/5/12/351487.html2014/5/12 17:00:31

led照明外壳非金属化之路有多长?

当下大部分led灯均使用的铝基板,铝基板在焊接面和散热面之间为了解决电路和散热体的绝缘、耐压,在他们之间加了一层绝缘的环氧树脂,虽然解决了电气性能上的问题,但是直接导致了热阻增

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/24/350773.html2014/4/24 23:53:31

led光衰之我见

多颗小功率阵列来说因为光强与散热并联,可有效存增加光强/热阻比。目前广为流行的集成光源和铝(铜)基板cob光源均存在如下缺点:采用塑料注塑集成光源支架,由于塑料ppa在高温和紫外

  http://blog.alighting.cn/15870/archive/2014/4/9/350184.html2014/4/9 7:00:31

led芯片行业投资机会到来的四大因素

业盈利能力增强。  目前Mo源价格较去年中期已经下跌40%左右,氨气也有超过25%左右降价,而蓝宝石部分产能在3季度大幅释放,对led企业涨价的可能性几乎没有。但外延片折合成芯片算去

  http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/4/2/349977.html2014/4/2 9:10:29

led实现高效低成本

、在led封装方面,采用高反射率的复合材料为封装基板,应用新型结构封装技术,获得了全色温段、高显色指数和高光效的光源模组 。文章《led实现高效低成本》由雅可思(宏硕)照明设计整理,转载

  http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/3/27/349733.html2014/3/27 17:32:00

led路灯技术讨论

d工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶,硅脂材料的导热环节,使用材料的实际寿命质量,将直接影响led的工作散热条件。如何减少中间环节,直接与热沉散热近距离接触将热量快速达到平衡的有

  http://blog.alighting.cn/tytll1/archive/2014/1/9/347041.html2014/1/9 16:48:29

也说led的灯散热问题

散发2.热量由systemcircuitboard导出3.热量由金线导出4.热量由电路板导出5.热量由基板导出6.热量由热管导出目前板上芯片已经成为主流制式,共晶(eutecti

  http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/1/3/346872.html2014/1/3 18:01:43

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