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在led封装领域，cob是chip on board的缩写，是一种将led芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。
https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42
本文概述了几种常用陶瓷基板材料的差异、以及在uv led应用领域中的重大意义。指出氮化铝陶瓷基板综合性能最好，是uv led理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/news/20200623/169278.htm2020/6/23 10:39:50
lg innotek于去年年底将其led业务部门重组为一个单独的业务管理系统。这是由于自去年以来加速的业务效率趋势。的确，随着led部门的废除，针对相机模块和基板材料的业务组合调
https://www.alighting.cn/news/20200521/168940.htm2020/5/21 15:12:20
据外媒报道，美国aln单晶基板供应商hexatech宣布推出2英寸（直径）uvc透明单晶ain（氮化铝）基板产线，旨在直接支持和推动高性能uvc led的商用化生产。
https://www.alighting.cn/news/20200426/168561.htm2020/4/26 9:42:30
中国大陆led芯片厂产能在全球占比近六成，由于受到新冠肺炎疫情影响，ledinside指出，芯片原物料如蓝宝石基板的供给恐因此中断，加上前阵子停工及人力生产成本提升，预估芯片价
https://www.alighting.cn/news/20200317/167144.htm2020/3/17 9:52:40
1月16日，hitachi chemical dupont microsystems, ltd. （日立化成）宣布已获准继续拥有用于制造高耐热、可弯曲挠性基板不可或缺的聚酰亚胺前
https://www.alighting.cn/news/20200117/166253.htm2020/1/17 9:37:23
继去年展出全球第一个直接转移至pcb 基板的micro led 显示模组后，时隔一年再公开的合作结晶成功实现了“『r』gb”全彩，但小小一块板子背后所要解决的技术问题尽是挑战。
https://www.alighting.cn/news/20190628/163344.htm2019/6/28 10:15:30
2019年6月10日上午，由广州光亚法兰克福展览有限公司、广东南网能源光亚照明研究院主办，广州阿拉丁物联网络科技股份有限公司承办的“2019阿拉丁论坛——前沿技术峰会”在广州中国进
https://www.alighting.cn/news/20190617/162155.htm2019/6/17 10:10:44
《基板式(cob)led空白详细规范》《芯片级封装(csp)led空白详细规范》2项行业标准、《半导体发光二极管光辐射安全 第1部分:要求与等级分类方法》《半导体发光二极管光辐
https://www.alighting.cn/news/20190523/161976.htm2019/5/23 9:28:53
南大光电逾10亿元投资落定，其中，设立子公司并投资建设年产170吨Mo源和高k三甲基铝生产项目为3.6亿元，arf光刻胶产品的开发与产业化项目为6.56亿元，资金来源为公司超募资
https://www.alighting.cn/news/20190116/159976.htm2019/1/16 9:49:36
