站内搜索
天津中环电子照明科技有限公司，推出了世界上首款使用on－chip 型量子点封装器件系列台灯。
https://www.alighting.cn/pingce/20180122/154906.htm2018/1/22 9:48:36
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了LEd基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
LEd垂直整合厂隆达电子推出pr88红外线LEd封装模块，具有虹膜与脸部生物识别二合一功能，为业界少数具有双重生物识别能力之红外线模块。此外，并同时推出两款不同发光角度之红外
https://www.alighting.cn/pingce/20171010/153035.htm2017/10/10 9:51:57
研晶为知名紫外线LEd与红外线LEd厂商之一，多年经验专精在与晶片厂商密切合作、封装产品开发与光学设计，结合以上三项主要优势发展紫外线LEd与红外线LEd产品。LEdinsid
https://www.alighting.cn/pingce/20171009/153007.htm2017/10/9 10:09:24
led的效率以惊人的速度持续改善，不仅减少了给定应用的led数量，还降低了硬件系统的成本，从而提高了采用率并降低了成本。这种效率的提升使得高亮度芯片变小，能够将密集堆栈的数组产生出
https://www.alighting.cn/pingce/20170926/152915.htm2017/9/26 10:26:35
三星电子近期推出两款全新的加强型csp （芯片级封装器件）LEd 产品：lm101b（1w 级中功率 LEd）和 lh231b（5w 级大功率 LEd）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
尽管固态照明迅速发展，但是显示屏的背光仍然是LEd的实质性市场。十多年来，屏幕都是由这些设备进行显示的最初这些设备被放置在传统的封装中，最近更多地是在芯片级的封装中，而且它们现
https://www.alighting.cn/pingce/20170918/152780.htm2017/9/18 9:33:03
全球led光电产业的龙头制造厂，亿光电子工业股份有限公司【tse：2393】推出nir-c19m系列为高效红外leds，采用效果对比最明显的波段810nm，辨识精准快速且散热性佳，
https://www.alighting.cn/pingce/20170831/152501.htm2017/8/31 10:49:21
无论是室内照明，还是户外照明，甚至是更高要求的汽车照明领域，鸿利智汇防硫化“屏封”系列LEd产品，都能给您带来更高的产品性能，以及提供更多不同照明应用的可能性。
https://www.alighting.cn/pingce/20170816/152277.htm2017/8/16 10:18:48
此次所开发之产品，藉由将红绿双色芯片LEd安装于与单色芯片型相同尺寸之1.6x0.8mm封装，可节省空间并提供多样色彩。 相较于传统双色式(1.5x1.3mm)，不仅减少35
https://www.alighting.cn/pingce/20170810/152195.htm2017/8/10 16:12:06
