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ac-fcob-d57/倒装光引擎，为深圳市同一方光电技术有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149538.htm2017/4/6 15:00:26
及，csp以及csc都尚处于概念宣传推广阶段，市场上的产品仍是SMD和cob的天
https://www.alighting.cn/pingce/20170330/149407.htm2017/3/30 16:00:18
倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点，目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广，在照明应用中csp还刚刚起步，随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设
https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39
围绕cob市场的争夺战正在不断发酵，正如前几年行业围绕SMD市场的争夺如出一辙。
https://www.alighting.cn/pingce/20170228/148546.htm2017/2/28 9:37:50
SMD贴片端子l01，为增城市元茂贸易有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170214/148101.htm2017/2/14 9:47:43
科锐(nasdaq: cree)推出三合一(three-in-one)红绿蓝(rgb)表面贴装器件(SMD)c1010 led。这个突破性的器件能够帮助显示屏生产商开发出比之
https://www.alighting.cn/pingce/20170209/147971.htm2017/2/9 10:39:41
光脉SMD 3030，为深圳光脉电子有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170120/147749.htm2017/1/20 9:52:56
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
台系高功率led封装厂─葳天科技，近日发表火凤凰系列phenix 9595，直接将SMD贴片型led封装产品推升最高瓦数至25w，成为世界最高瓦数之SMD型emitter，目标将
https://www.alighting.cn/pingce/20160720/142065.htm2016/7/20 14:09:12
