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smc3030倒装高功率产品，为深圳市斯迈得光电子有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84638.htm2015/4/17 9:25:43
pcb表面贴装式（SMD）接线端子，为万可电子(天津)有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84511.htm2015/4/14 16:04:49
SMD系列led光源 SMD5730，为深圳市旭宇光电有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150324/83748.htm2015/3/24 11:43:57
格天倒装覆晶3535光源，自然白色，无金线，永不死灯，1/3w通用，为深圳市格天光电有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82569.htm2015/2/5 10:57:55
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef led)。率先推出蓝光 40mil 芯片，此系列产品简化了封装及模块化的工艺，并透过无须打线的特性，提供封装厂商更高的光密度及性
https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14
继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后，于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构led芯片, 目前试产产品为er-cz-1818，驱动电流为15
https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58
据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，“免封装”一时被戴上神秘的光环，也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后，倒装芯
https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18
近日，英飞凌科技股份公司今日推出全新的coolmostmmosfet无管脚SMD(表面贴装)封装：thinpak 5x6。
https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121676.htm2014/6/6 11:21:37
屏的一项重大突破，是目前全世界第一款能够做到p4以下的户外SMD器件，为户外led显示屏提供了p4、p5这个细分市场的最优解决方
https://www.alighting.cn/pingce/20140516/121537.htm2014/5/16 10:50:30
