检索首页
阿拉丁已为您找到约 417条相关结果 (用时 0.2431766 秒)

华灿光电:芯片与封装应用的匹配是倒装行业难点

6月9日-11日,以“思索照明—整并融合”为主题的2017阿拉丁论坛,在全球大型照明展广州国际照明展期间隆重举行,阿拉丁照明网作为大会报道的官方媒体,特邀华灿光电股份有限公司倒

  https://www.alighting.cn/news/20170703/151465.htm2017/7/3 10:38:30

ac-fcob-d57/倒装光引擎——2017神灯奖申报技术

ac-fcob-d57/倒装光引擎,为深圳市同一方光电技术有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149538.htm2017/4/6 15:00:26

倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

led圈4位大咖从7大方面解读csp

由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点,目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广,在照明应用中csp还刚刚起步,随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设

  https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39

四位大咖眼中的csp

外技术的差异;从倒装技术的发展,到csp品质的甄别手段;从emc与csp的关系,到wlp、csc到底能否取代cs

  https://www.alighting.cn/news/20170321/149103.htm2017/3/21 9:55:27

晶科的2016,硕果累累的收获年

今年,受上游材料端价格压力及人工、生产成本提高的影响,led产业链牵起一波又一波的涨价潮,从芯片到封装,近日已蔓延到下游照明应用端,可见供需格局逐步好转,产业发展趋于稳定;今年,具

  https://www.alighting.cn/news/20161212/146757.htm2016/12/12 10:30:39

137期:emc封装深度评测:离大规模应用仅一步之遥

封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段,smd贴片封装、倒装cob、“免封装”、csp、emc封装等,几条技术路线并存,互相竞争,但谁也无法一统天下。emc支架

  https://www.alighting.cn/special/20161201/index.htm2016/11/30 11:31:48

浅谈晶科电子的cob产品“创”变历程

随着光效低、光衰严重、可靠性低等技术问题的逐一突破,cob在2010年后逐渐进入市场,成为商业照明领域的新宠。国内主流封装厂商随之加大对cob的研发力度,价格亦相应一路下跌,cob

  https://www.alighting.cn/news/20161111/145980.htm2016/11/11 11:08:07

旭宇光电携csp调光cob等新品亮相香港秋季灯饰展

展的产品包括smd系列,覆晶倒装系列以及rgb系列,届时欢迎新老客户朋友莅临参观指

  https://www.alighting.cn/news/20161026/145538.htm2016/10/26 14:15:00

360度解析led倒装芯片知识

什么是led倒装芯片?近年来,在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚,很多人不知道什么叫led倒装芯片,led倒装

  https://www.alighting.cn/resource/20160912/144114.htm2016/9/12 9:56:31

首页 上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 下一页