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上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
稳。公司产品定位中高端(emc 封装、cob 封装、倒装)，毛利水平高于行业平均。不会陷入低端产品价格
https://www.alighting.cn/news/20160806/142601.htm2016/8/6 9:49:01
经过近几年的价格拼杀后，正装cob市场逐步走向稳定，降价空间已非常有限，而光源体积更小、光效更高的倒装cob有望成为下一个市场趋势。
https://www.alighting.cn/news/20160722/142119.htm2016/7/22 9:36:34
晶科电子成立于2006年8月，一直专注于倒装芯片技术的突破，并通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入led行业，由此开启了倒装无金线封装的潮流，成为国内基于倒装焊技术的领先级封
https://www.alighting.cn/news/20160624/141401.htm2016/6/24 15:24:12
led产业竞争愈演愈烈，全面进入微利时代，部分企业为“降压”， 以损失产品的质量和性能作为代价，走低成本低价格的路线。作为国内led倒装领导品牌的晶科电子始终坚持发挥技术创新的优
https://www.alighting.cn/news/20160621/141343.htm2016/6/21 16:11:33
附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术：异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36
能大量推广。倒装技术创新品牌企业广东德力光电有限公司去年推出的异向导电胶封装技术(lep filp chip)解决了以上瓶颈，并逐步在市场推广开
https://www.alighting.cn/news/20160620/141303.htm2016/6/20 11:33:52
入今天他要讲的主题《支架式fc-led封装产品》 ，这句话说的是整个led行业，也是在说他自己和今天的演讲主题支架式倒装fem
https://www.alighting.cn/news/20160620/141290.htm2016/6/20 9:58:07
国内倒装led领导品牌——晶科电子在本届展会上带来其核心ncsp， 高光效smd 和cob三大系列产品，并以魔方造型作为展位核心形象，集中展示ac cob;160lm/w的高光
https://www.alighting.cn/news/20160615/141200.htm2016/6/15 15:15:44
2016年6月9日，以“思索·技术——封装器件与去电源化线性ic”为主题的2016阿拉丁照明分论坛在广州中国进出口商品交易会展馆隆重开讲，此次与会人士紧扣“技术创新”的核心话题，畅
https://www.alighting.cn/news/20160614/141145.htm2016/6/14 16:10:00
