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垂直结构LED技術解決方案的全球供應商- 旭明光電(nasdaq：LEDs)，今天宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通
https://www.alighting.cn/pingce/2014825/n632065204.htm2014/8/25 15:24:04
此次所开发之产品，藉由将红绿双色芯片LED安装于与单色芯片型相同尺寸之1.6x0.8mm封装，可节省空间并提供多样色彩。 相较于传统双色式(1.5x1.3mm)，不仅减少35
https://www.alighting.cn/pingce/20170810/152195.htm2017/8/10 16:12:06
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率LED产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip 芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11
verticle 公司近日宣布推出世界上第一款六边形 LED 芯片。以其六边形外形命名的蜂窝型 LED 芯片是一个垂直结构芯片，专门为大功率LED应用所设计。
https://www.alighting.cn/pingce/20101130/123161.htm2010/11/30 10:45:41
继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后，于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构LED芯片, 目前试产产品为er-cz-1818，驱动电流为15
https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58
LED照明技术与解决方案的研发与制造领导厂商bridgelux 公司，以及全球领导半导体制造商toshiba公司，今日共同宣布成功开发出业界最高水准的8吋氮化镓上矽(gan o
https://www.alighting.cn/pingce/20120601/122490.htm2012/6/1 10:04:57
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率LED共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
日前，安徽莱德光电技术有限公司自主研发的“相变冷却LED集成大功率模组”通过了由安徽省经信委组织的新产品鉴定，此技术达到国内领先水平，大大实现了大功率LED灯具的低成本和良好的维
https://www.alighting.cn/pingce/20111009/122839.htm2011/10/9 14:32:37
晶元光电致力于四元红光低压(2v)芯片与高压(hv)芯片效率提升，其四元芯片技术可提供更高效率及更低成本之解决方案。epistar lab最新的实验室数据报告，小尺寸(355μm
https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122897.htm2011/11/9 15:45:14
高光效LED芯片，为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13
