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零折射超材料让光速在芯片上“无限大”

最近,美国哈佛大学科学家首次设计出一种折射为零能整合在芯片上的超材料,光在其中的速度可以达到“无限大”。这一成果为探索零折射物理学及其在集成光学中的应用打开了大门。这种零折

  https://www.alighting.cn/pingce/20151125/134464.htm2015/11/25 10:34:22

旭明光电推出覆晶系列ef LED芯片

旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef LED)。先推出蓝光 40mil 芯片,此系列产品简化了封装及模块化的工艺,并透过无须打线的特性,提供封装厂商更高的光密度及性

  https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14

国产LED芯片生产关键设备mocvd问世

中国国产的代表国际尖端水准的高亮度LED芯片生产关键设备mocvd(金属有机化学气相沉积设备)在正泰集团上海张江理想能源设备有限公司6日成功下线,打破了该领域长期被欧美企业垄

  https://www.alighting.cn/pingce/20121218/122034.htm2012/12/18 11:41:07

矽晶圆基板LED芯片问世

德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上,制造出高性能蓝白光发光二极管(LED)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝

  https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48

技术专区】LED 封装器件芯片结温测试浅述(上)

LED 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 LED 芯片,热电偶会因为吸

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

升压返驰式拓扑结构系列LED驱动芯片

英商康桥半导体今天宣布全新的c3120 LED驱动芯片系列,从这一系列芯片的发表能够嗅出英商康桥半导体企图成为照明市场中最快速成长区块的重要厂商。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110519/122902.htm2011/5/19 16:13:28

罗姆半导体集团1w型高耐热大功白色LED芯片

罗姆面对近来对LED应用于照明的需求正在高涨的形势,又为 LED产品线增添了1w型高耐热大功白色LED“psl01系列”,这种产品即使在有350ma的大电流通过时也保持11

  https://www.alighting.cn/pingce/20110801/122824.htm2011/8/1 16:17:47

白光芯片模组fp36-c7——2015神灯奖申报产品

白光芯片模组fp36-c7,为晶科电子(广州)有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84083.htm2015/4/2 14:41:16

中国科学院突破高效LED芯片及材料关键技术

中国科学院在中国先突破以氮化物为主的半导体外延材料生长及掺杂芯片结构设计及机理验证测试及封装等关键技术,实现了150lm/w以上的LED高效发光;成功制备了中国首个300n

  https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123060.htm2012/9/17 10:00:36

奥地利微电子推出全新点阵LED驱动芯片---as1130

奥地利微电子公司近日宣布推出最先进且尺寸最小的点阵LED驱动芯片as1130(多通道可完美配合pcb空间需求),简化了LED的驱动,同时又能提供最高的效.

  https://www.alighting.cn/pingce/20111012/122726.htm2011/10/12 14:12:53

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