检索首页
阿拉丁已为您找到约 329条相关结果 (用时 0.0129856 秒)

欧司朗芯片级封装led将零售照明领向新的高度

欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm,色温为3000k,发光角几乎完全遵循朗伯特定律,在1000ma下工作时光通密度可达237lm/

  https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35

推出新款园艺cob led设备 lumious加码园艺照明领域

据悉,总部位于加利福尼亚州的luminus devices公司日前宣布,已经推出了新款园艺板上芯片(cob)led设备,其光谱主要用于大麻种植。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180925/158494.htm2018/9/25 10:07:33

科锐wolfspeed推出首个满足汽车aec-q101标准的sic半导体器件系列

科锐(nasdaq: cree)旗下wolfspeed于近日宣布推出e-系列碳化硅(sic)半导体器件。这一新型产品家族针对电动汽车ev和可再生能源市场,能够为车载汽车功率转换系统

  https://www.alighting.cn/pingce/20180810/157984.htm2018/8/10 9:40:09

科锐推出新款高光效xp-g2 he,实现重要性能提升

科锐(nasdaq: cree)宣布推出新款高光效版xlamp xp-g2 he (high efficacy) led,在标准版xlamp xp-g2 led基础之上进一步提升性

  https://www.alighting.cn/pingce/20180718/157691.htm2018/7/18 9:33:47

mini led 芯片——2018神灯奖申报技术

mini led 芯片,为 华灿光电股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156185.htm2018/3/31 17:26:00

芯片发光ac cob led光源——2018神灯奖申报技术

芯片发光ac cob led光源,为深圳市创佳达光电有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156184.htm2018/3/31 17:24:54

基于倒装工艺的高功率led多芯集成光源模组关键技术研发——2018神灯奖申报技术

基于倒装工艺的高功率led多芯集成光源模组关键技术研发,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156172.htm2018/3/31 16:19:35

emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法——2018神灯奖申报技术

emc倒装支架加一次封装透镜结构及其制作方法,为深圳市立洋光电子股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156171.htm2018/3/31 16:19:32

30w/50w 免驱动倒装dob模组——2018神灯奖申报技术

30w/50w 免驱动倒装dob模组,为深圳合作照明有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180329/155993.htm2018/3/29 11:27:29

三星推出增强型fec器件产品 可提供更高光效

三星电子近期推出增强型csp器件 -fec 产品系列: lm101b、lh181b 以及 lh231b,为各种照明应用带来更优异的光效和及设计灵活性。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180314/155588.htm2018/3/14 10:03:23

首页 上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 下一页